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CAM制作常用PCB专业术语解析 ,wf_o%'eW
1.Warp与Fill: 经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向,纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。 {~&]
2.横料与直料: 多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料;将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料; H2iIBGu|L
3.Material Thickness(Board Thickness): 客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(FinishedThickness),Material Thickness无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料; Zzlt^#KLx
4.Copper Thickness: 客户图纸或Spec无特别说明情况下,均指成品线路铜厚度; PE.UNo>o
5.Pitch:节距,相邻导体中心之间的距离; yR5XcPoKI
6.Solder Mask Clearance:绿油开窗的直径; 5VE=Oo#&
7.LPI 阻焊油: Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油; $c*fbBM(&n
8.SMOBC: Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上,一般有SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺; z<Z0/a2'1
9.BGA: Ball Grid Array (BGA球栅列阵):集成电路的封装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球; wsdZwik
10.Blind via(盲孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面;Buriedvia(埋孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的); E2l"e?AN~
11.Positive Pattern:正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形; :@p]~{m :G
12.Negative Pattern:负像图形,负片,照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林;需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林; <Z[Z&^
13.FPT: Fine-Pitch Technology 精细节距技术, 表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少; #0)TS
14.Lead Free:无铅; 0~<?*{~
15.Halogen Free:无卤素,指环保型材料; -Tvnd,
16.RoHS:Restriction of Use ofHazardous Substances 危险物质的限制使用,禁铅、禁汞、禁镉(Cadmium)、禁六价铬(HexavalentChromium)与禁溴耐燃剂(Flame Retardents); N[9o6Nl|a
17.OSP: Organic SolderabilityProtector 防氧化; `pv
18.CTI: Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数,即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值; iwIn3R,
19.PTI: Proof Tracking Index 耐漏电起痕指数,即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示; */~|IbZ`o
20.Tg: Glass Transition temperature 玻璃态转化温度; ?taC
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21.试孔纸:将各测试点、管位、 以1:1打印出来的图纸; 9t`yv@.>N
22.测试点:一般指独立的PTH孔、SMTPAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接点、以及客户于插件后测试的测试点; lB2F09`
23.测试端点:线路网络中不能再向前延伸的测试点。 i=5!taxu}E
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