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千亿项目武汉弘芯烂尾后续：蒋尚义不再担任CEO，国资全资接盘

曾经号称投资1280亿的国产半导体明星项目——武汉弘芯项目烂尾事件再传后续消息。

11月18日消息，蒋尚义通过律师发表声明，宣称其已于今年6月因个人原因辞去武汉弘芯一切职务，且弘芯也已经接受了蒋尚义递交的辞呈。自今年7月开始，弘芯也已不再向蒋尚义支付薪水。

资料显示，蒋尚义现年76岁，曾在台积电工作十多年，曾任职联合首席运营官、资深研发副总裁，是台积电130nm工艺研发的关键性人物，带领台积电实现了自主技术研发。拥有深厚的半导体资历。

以下是蒋尚义声明原文：

工商资料显示，武汉弘芯于2017年11月在武汉东西湖区成立，进军半导体领域就锁定14nm及逻辑芯片和系统集成。

2018、2019年，武汉弘芯两度入选“湖北省重大项目”，2019年底又举行了“国内唯一能生产7nm芯片”的核心设备ASML光刻机的进厂仪式，该设备售价也是数千万美元级别。该事件也曾一度让国内半导体产业“沸腾”，一个刚进军半导体领域的明星企业，一时间受到了无数国人的关注。

除了先进技术的打造以外，武汉弘芯还宣布计划总投资1280亿元，在临空港经济技术开发区临空港大道西侧规划用地面积636亩，建造建筑面积65万平方米的弘芯半导体制造产业园。

除了大笔投资以外，武汉弘芯在挖掘人才方面也是不遗余力，从台积电挖角的100多名工程师与管理人员，其中有一半都去了武汉弘芯。甚至不惜重金聘用芯片界传奇人物，台积电负责人张忠谋的左右手蒋尚义来担任CEO，备受业界关注。

就是这样一个明星半导体企业，却在短短不到3年时间里风波不断，连续传出负面消息：

1、建厂拖欠工程款，300多亩的土地使用权被查封（总规划用地面积636亩，被查封面积超过一半），公司账户也被冻结，国家半导体大基金、其他股权基金无法导入；

2、2020年初疫情爆发影响装机，项目一期生产线上仅有的300余套设备处于订购和进场阶段，不及原计划，员工完全无法进行实际生产线操作；

3、爆出大股东北京光量蓝图科技有限公司实缴资本为零，意味着近3年来持续烧资本的钱，而光量蓝图分文未出。且光量蓝图大股东李雪艳过去没有任何半导体相关行业经验，光量蓝图甚至是在武汉弘芯开工前一个月才成立。在当地政府、银行贷款、承包商先期垫资之后，后续资金难以为继；

4、涉及资金问题，武汉弘芯就将之前买的ASML光刻机抵押给了武汉农村商业银行股份有限公司东西湖支行换取贷款。根据抵押资料显示，抵押的这台ASML光刻机型号为TWINSCAN NXT：1980Di，状态为“全新尚未启用”，评估价值为58180．86万元；

5、今年7月，武汉市东西湖区人民政府发布“上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析”报告，将弘芯列为面临挑战的首案，指该公司“存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险”。

武汉弘芯现状：国资全资接盘

当前正是国内半导体产业敏感时期，尤其是弘芯这种大额投资项目，在项目爆雷之后，国人对于弘芯的后续发展也极为关注。此前就有报道称蒋尚义已经离职，回到美国定居了，如今律师发表的声明更是坐实了这一切。

此外，原本持有武汉弘芯90％股权的北京光量蓝图科技有限公司，已被一家叫做武汉光量蓝图科技有限公司全资收购。企查查资料显示，武汉光量蓝图科技有限公司为武汉市东西湖区国有资产监管局100％持股，而武汉弘芯另外10％股权则是由武汉临空港经济技术开发区工业发展投资集团有限公司持有，这家公司同样为武汉市东西湖区国有资产监管局100％持股。

发改委回应芯片项目烂尾：造成重大损失将问责

对于国内多起高投入的芯片烂尾项目，国家层面早已注意到。

10月20日上午，国家发改委召开10月份例行新闻发布会。会上，有记者提问，“近期，关于芯片项目烂尾的报道引发关注，请问我们如何在推动该产业发展的同时，避免一拥而上和虚假项目的出现？”

对此，国家发改委新闻发言人孟玮回应表示，“我们也注意到，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。”

孟玮表示，国家发展改革委一直高度重视集成电路产业健康有序发展，按照党中央、国务院决策部署，会同有关部门强化顶层设计，狠抓产业规划布局，努力维护产业发展秩序。针对当前行业出现的乱象，下一步将重点做好4方面工作。

一是加强规划布局。按照“主体集中、区域集聚”的发展原则，加强对集成电路重大项目建设的服务和指导，有序引导和规范集成电路产业发展秩序，做好规划布局。引导行业加强自律，避免恶性竞争。

二是完善政策体系。加快落实国发〔2020〕8号文，也就是关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，抓紧出台配套措施，进一步优化集成电路产业发展环境，规范市场秩序，提升产业创新能力和发展质量，引导产业健康发展。

三是建立防范机制。建立“早梳理、早发现、早反馈、早处置”的长效工作机制，强化风险提示，加强与银行机构、投资基金等方面的沟通协调，降低集成电路重大项目投资风险。

四是压实各方责任。坚持企业和金融机构自主决策、自担责任，提高产业集中度。引导地方加强对重大项目建设的风险认识，按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。

其实不难发现，武汉弘芯项目烂尾事件，看似只是一家半导体公司的投资失败案例，实际上却折射出国内半导体产业更多的问题，造芯片远远不是烧钱就能实现的，还需要技术、设备等多方面的支持，对整个芯片产业来说，武汉弘芯项目都是一次警示作用。