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0tU.( 贴片加工的生产过程中有很多质量检测环节,PCBA工厂对于贴片焊点的质量检测也是很看重的,焊点质量会直接影响到PCBA的使用寿命、使用可靠性等参数。在实际的SMT贴片加工中完全不出现加工缺陷问题是不现实的,但是出现的问题需要在一个可以接受的范围内,这个范围的标准就是不能影响到产品的使用可靠性等,否则就是不良,需要重新返修,下面广州贴片加工厂家佩特电子给大家简单介绍一些PCBA工厂的贴片焊点不良标准。 a1@Y3MQ;i k-}b{ 1、焊盘未被焊锡完全覆盖 ^_m9KA 对于非圆形焊盘边角裸露和圆形焊盘裸露需判定为焊点不良。 {D=@n4JO 2、腐蚀 rdJR 2 零件脚或绿漆物 质发生变质,产 生变色则为焊点不良。 |6<p(i7 3、锡尖 &%-73nYw 组件锡点突出超过0.5mm。 l'eyq}& 4、锡裂 !/wtYI-` 破裂或有裂纹的焊锡。 & \f{E\A# 5、焊点宽度 uS^Ipxe\ 焊点宽度小于元件焊端宽度(W)的75%或小于焊盘宽度(P)的50%则为不良。 53[~bwD 以上贴片加工的一些评判标准,更全面的PCBA焊点评判标准可以查看IPC-A-610E电子组装验收标准。 v\{!THCSh 广州佩特电子科技有限公司www.gzpeite.com,专业贴片加工PCBA工厂、SMT加工厂,提供电子OEM加工、PCBA代工代料、专业PCBA代工厂商。
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