|
核心摘要:手机为全球最重要的消费性电子产品,手机不光是内部零组件需求量庞大,再加上轻、薄、短、小的趋势,不断推动着半导体产业技术向前迈进。手机芯片性能的提升、晶体管数量的增加、功耗/ 发热降低,都依赖半导体制程工 :OjmaP [*(1~PrlO, 8tv4_Lbx 手机为全球最重要的消费性电子产品,手机不光是内部零组件需求量庞大,再加上轻、薄、短、小的趋势,不断推动着半导体产业技术向前迈进。 'q~<ZO )CE]s)6+2 u{\>iQ
手机芯片性能的提升、晶体管数量的增加、功耗/ 发热降低,都依赖半导体制程工艺的提高,而这几项因素也直接影响手机整体性能和使用体验。 3)o>sp)Ji$ #6YpV) H<q|je}e 因此近年来,手机厂商争相提升芯片的制程工艺。不过,在5G 世代下,手机对芯片性能和功耗要求更高,使半导体向先进制程发展的步伐持续加速。 3dbaCusT$ qa@;S,lp Hhk`yX c_ 根据天风证券指出,全球智能手机在2018 Q4 使用的7nm 芯片比重从Q3 的10.5%,提升到18.3%。 &J|I&p PZ'|) eAI|zk6 4Hb"yp$ K
re*~ " 目前麒麟980、麒麟810、苹果A12、A13、骁龙855 均采用的7nm 技术。随着5G 等新兴科技的发展,在2020 年有机会进入5nm 及以下的时代。 'WmjQsf VB4V[jraCF o$% KbfXO] 而晶圆代工在导入EUV 技术后,使既定工艺节点能大幅提升晶体管密度,在摩尔定律后期下,EUV 重要性日益凸显。 n{~&^Nby*I |&-*&)iD|w \nuzl
芯片厂在芯片上能塞进的结构数量越多,芯片就越快速越强大。所以相关企业的目标就是尽力缩小结构的尺寸。在导入EUV 技术后,即能制造出更小、更快速、更强大的芯片。 "M2WK6?O5 xW9R-J\W 83_mR*tGNp 同时还能控制成本,在半导体制程工艺已经慢慢趋近物理极限的情况下重要性不断提升。 FYE(lEjxi NYg& |