[零组件/半导体]对比台积电，三星代工策略分析 [复制链接]

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提示：会员销售的附件,下载积分 = 版块积分 + 销售积分只看楼主倒序阅读使用道具 0楼发表于: 2021-01-21

全球在Covid19肆虐下，人们开始居家办公，以及大量的商业活动急剧减少等，产业进入一个陌生的新环境，必定推动半导体业发生大的变革，进入一个新的阶段。
在这场突如其来的变革中，各方都在争奇斗艳，使出新招，在全球半导体代工业中表现得更为淋漓尽致。
根据TrendForce集邦咨询的资料，预估2020年全球晶园代工产值将达846亿美元，年增长23.7%，成长幅度突破近十年新高，并预测2021年，晶园代工可望再创新高，年增长近6%。

观察全球代工业的态势，不容置疑是台积电走在前列，而且在它的支持下成就了苹果，AMD及英伟达等众多厂商。但是三星的表现也让人敬佩，它如一台前进中的“压路机”，虽然步速不快，然而也是势不可挡。

先进工艺制程产能供不应求

尽管台积电的代工价格高，相比对手至少高出20%以上，据传闻它的7纳米代工价格每片近10,000美元，以及5纳米价格高达每片17,000美元，但是它的产能仍是十分紧缺。反映定律仍具强大的指导意义。
它的5纳米制程，去年下半年为了华为曾赶制出货了一批，如今空缺的产能已被苹果、高通及联发科等抢劫一空，导致台积电将迅速扩大它的5纳米月产能至约100,000片。
在7nm制程方面，最具爆发力的是AMD，为了抢在英特尔7nm芯片进展延迟的情况下更快占领处理器市场，AMD将加大对台积电N7/N7+制程的下单数量，预计2021全年N7/N7+芯片的订单增加到20万片，与2020年相比增加约一倍，有望成为台积电7nm芯片的最大客户。
此外，英特尔和博通也将加大下单力度，据传英特尔的Atom处理器芯片以及博通的HPC芯片，(它与Tesla合作)都将下注于7纳米订单，因此对于台积电来说，2021年的7nm产能恐怕也是十分紧俏。
按照规划台积电的3nm将于2022年下半年量产。但是近期有消息称，无论是台积电的FinFET，还是三星的GAA，两家巨头在3nm制程工艺技术的开发中可能都遇到了“瓶颈”，至少要推迟一个季度。
台积电的财报显示，其2020年的第四季度，营收为126.76亿美元，同比增长22%，环比增长4.4%。毛利率高达54%，高于上一季度的53.4%，也高于去年同期的50.2%。

三星代工如同压路机

三星的代工业之前不太为业界知晓，一个方面是它的存储器居全球首位，表现太突出，另一方面三星是一家包含许多终端产品的电子公司，它的逻辑芯片部分主要是自用。
业界称它为“压路机”是十分形象，表明只要台积电不止步，似乎三星要超越的可能性不大，然而它又如同压路机势不可挡，始终不渝的前行。
据TrendForce的数据，在2020年第三季度，三星占据全球代工市场17.4%的份额，而台积电占据市场份额高达53.9%。
近期三星宣布在2021年向半导体领域投资300亿美元，而在2020年10月时表示，预计2020年对于半导体业务的投资总额约为265亿美元，同比2019年增长28%，创历史新高。加上去年10月三星的二号人物李在镕亲自访问ASML，双方会谈的主要内容是加快EUV光刻机的出货及未来High NA EUV的优先供货等问题。
三星为了与台积电在代工领域中决个高低，它的最大动作是在2018年将它的逻辑代工部门独立出来，进行单独核算，仅此一招三星在代工中的营收由2017年的约40亿美元，增加到2018年的约100亿美元。据估计2020年三星的代工营收己上升至130-140亿美元。

未来三星代工策略思考

只要努力及坚持，以三星的实力与风格，它的代工市场份额扩大是必然的，然而业界关切的是有多快，及能达到一个什么样的高度。
三星电子未来在代工领域中可能釆用的策略如下：
●持续加大投资，及搜罗优秀人材
●在技术方面，只要能保持与台积电几乎同步
●争抢大客户，如苹果、高通及AMD等
●由于台积电一家独大，从风险角度客户需要考虑第二个订单来源，三星占有先机
●低价竞争
●扩大代工市场份额，兼并是最为直接及有效

结语

全球半导体业在手机、5G、AI及物联网等共同推动下，仍能持续地增长。
谁也无法料到去年全球代工会独树一帜，增长达23.7%，在一个新的环境下反映半导体制造业并未受到太大的影响，加上定律的指导性仍然有效，加速部分产品向先进工艺制程迈进。
前时期在代工业中格芯与联电相继放弃14纳米及以下的追踪，反映要继续跟踪定律的艰巨性及复杂性。现阶段从逻辑芯片角度，全球只剩下三家，包括台积电、三星及英特尔，它们仍矢志不渝的继续投资，推动市场进步。
台积电肯定是走在前列，而且是走得相当的稳健，三星是努力的追赶，气势不凡，但是由于台积电实在太优秀，导致三星的追赶可能尚难见成效。这是全球代工业中两强独霸的格局呈现。