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发表于: 2021-02-19
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(老吴)
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(2021-02-19 16:50)
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板子8层设计。 通孔设计,最小过孔8*16 。1个DDR3 。1个FLASH ,1个EMMC,一个PMIC 。超小的一个核心板。。 yDw^xGws 客户提供的资料只有 1份原理图和 一个46*46的邮票孔框。其他元件都是要自己做了。 征得客户同意录像,以及可以提供原理图给你们,但是原理图必须去掉元件参数值,就是电阻电容等元件值要删掉。 另外大家拿到资料,请不要发网上。谢谢。 PiIILX{DuH @aGS~^Uh o6;VrpaNi 有预定录像的朋友,最终等得到的资料就是 整套录像+原理图(不带值)+ 邮票孔那个封装。 Iyvl6 mH3{<^Z6 k<S!| =j~}];I i@d@~M7/ %K]nX#.B& dzMI5fA<_ zphStiwIQ ?jzadC el 客户提供了上面这两样东西。 S[M\com' (.3L'+F ) uyh 下面的封装是评估报价时做出来的,大部分封装逆天PCB论坛上都有现成的,扣一下就有了。很方便。这种核心板,没导入封装,谁都不敢保证布得下。。导入封装后,也能感受到超级小。。 I!Za2? VbX$i!>8 P6 G/J- u]cnbm Cj):g,[a I@q>ES!1H y]\R0lR (;h]'I@ j|(bDa4\ _>:g&pS/
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