SMT贴片打样_贴片加工元器件立碑|承接|广告 - 逆天PCB论坛

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提示：会员销售的附件,下载积分 = 版块积分 + 销售积分只看楼主倒序阅读使用道具 0楼发表于: 2021-04-10

关键词： SMT贴片打样

SMT贴片打样是电子加工行业中经常会遇到的生产加工单之一，SMT打样的主要目的是测试产品的功能是否能如设计中一样正常运行，或者是检测SMT贴片加工的生产加工环节是否会出现一些生产加工缺陷等问题。在贴片加工中有时会出现一些生产加工不良现象，如元器件立碑就是其中较为常见的一种。元器件立碑实际上就是在贴片加工完成后元器件的一端翘起，常见于小尺寸的阻容件中，下面广州贴片加工厂家佩特精密给大家简单介绍一下元器件立碑现象。

一、形成原因：
1、元器件两端焊锡膏熔化时间不同步或表面张力不同，如焊锡膏印刷出现异常、贴偏、元器件焊端大小不同。一般往往是焊锡膏后熔化的一头被抬起。
2、焊盘设计：焊盘外伸长度有一个过短的范围，过短或过长都较为容易造成立碑现象。
3、焊锡膏刷的过厚，焊锡膏熔化后将元器件浮上来。这类情形下，元器件较为容易因热风吹动造成立碑现象。
4、SMT贴片加工的回流焊温度曲线设置：立碑一般造成在焊点开始熔化的时间范围，熔点附近的升温的速度相对比较关键，越慢越有利于排除立碑现象。
5、元器件的一个焊端氧化或被污染，不能湿润。要特别留意焊端为单层银的元器件。
6、焊盘被污染（有丝印、阻焊油墨、黏附有杂质，被氧化）。
二、解决方案：
1、设计方面
科学合理设计焊盘——外伸尺寸一定要科学合理，尽可能避免伸出长度构成的焊盘外缘（直线）湿润角高于45°的情形。
2、生产现场
（1）勤擦网，SMT贴片打样确保焊锡膏印刷图形完整。
（2）SMT贴片位置精确。
（3）采用非共晶焊锡膏并降低再流焊时的升温的速度。
（4）减薄焊锡膏厚度。
3、来料
严格把控来料品质，确保采用的元器件两端有效面积大小相同。
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