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[技术文章]PADS异形焊盘封装制作方法教程 [复制链接]

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提示:会员销售的附件,下载积分 = 版块积分 + 销售积分       图酷模式  只看楼主 倒序阅读 使用道具 0楼 发表于: 2021-04-26
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比如我们需要做这种有不同形状和角度的焊盘封装,那我们就要用铜泊功能和挖空功能,还有焊盘合成。下面来教大家如何操作。
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    第一步放一个铜箔根据自己需要的形状尺寸即可。 Oo :Dt~Ib  
    tY;<S}[@7w  
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    第二步:中间的圆圈放一个挖空,然后右键选择合并。 Br!;Ac&N  
    !MKecRG_  
  3.  @*eY~  
    B/;> v  
    [_JdV(]$  
    合并完成后,就会出现如下图: `TPIc  
    %4nf(|8n  
  4. Yk|6?e{+)  
    b,^ "-r  
    =_`q;Tu=  
    第三步:放一个焊盘,然后右键选关联,就成为一个你需要的形状焊盘了。 KyNu8s k  
    _-C/s p^   
He=C\"  
5.\p]>|G1  


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