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;@<Rh^g] SMT贴片加工并不是生产加工做完了就能直接出货了，在出厂前还需要进行各种质量检验，外观检验就是其中一种，只有检验合格的产品才能出货。下面SMT贴片厂佩特精密给大家介绍一些常见的外观检验要求。 H.)Y*zK0.  SNOML7pd 一、印刷工艺品质要求 dJ(<zz+; b 1、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡； oAprM Z 7Y 2、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多； `UD,ne 3、SMT贴片加工的锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。 93VbB[w~7F 二、元器件贴装工艺品质要求 +R2+?v6 1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜； 3j7Na#<tL3 2、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴； S&J>15oWM` 3、贴片元器件不允许有反贴； ,^1B"#0{C< 4、SMT贴片中有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装； y2M]z:Y U 5、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。 up!54}qy 三、元器件焊锡工艺要求 A4{p(MS5 1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕； .%G>z"X x 2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物 ； .LI(2lP 3、SMT加工的元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖 。 q}|_]R_y 四、元器件外观工艺要求 5ktFL<^5T 1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象； q|ZzGEj:OV 2、FPC板平行于平面，板无凸起变形； ( yK@(euG 3、FPC板应无漏V/V偏现象； ,(3oAj\ 4、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等； k?;@5r) y- 5、FPC板外表面应无膨胀起泡现象； @%"r69 \ 6、孔径大小要求符合设计要求。 ]%2y`Jrl^W 广州佩特精密电子科技有限公司www.gzptjm.com，提供SMT贴片加工、电子OEM加工、一站式SMT包工包料服务。
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