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[最新新闻]客户砍单,芯片出货放缓,半导体“热”到头了? [复制链接]

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离线infowei
 

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提示:会员销售的附件,下载积分 = 版块积分 + 销售积分       只看楼主 正序阅读 使用道具 0楼 发表于: 2021-09-13
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据台媒经济日报报道。电子业部分应用出现市场杂音,有半导体分销商不讳言,现在确实出现部分客户砍单的情形,但比例还不多,当下的状况是十个客户中,有七、八个仍喊缺,二、三个说已经够了。以短期的状况来看,目前市况的变化对IC设计业者的业绩暂时不会有明显影响,因为这家客户不拿,还有别的客户抢着要。 b! t0w{^w  
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半导体分销商是芯片厂与下游客户供货与拉货关键的桥梁,对产业动态掌握度相对高。分销业者透露,现在芯片已经不是全面性缺货,面对有些下游客户砍单,会回头跟IC原厂取消订单。若是太近期如10月的订单,IC原厂就不让取消,但若是11月或12月的订单,想取消或调整,就比较有协商空间。 '@v\{ l  
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另外,IC原厂对于取消订单的要求,也不会都照单全收,否则可能影响生产排程与公司业绩。 C[cbbp  
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分销商表示,在现阶段的市况下,即使有部分下游客户暂缓拉货,只要是标准品,IC原厂依然有去化管道,可以把货挪给其他仍有需求的客户,让供不应求的缺口舒缓些,所以对于IC设计业者现阶段的业绩来说,还不至于会有明显影响。 [(i  
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三大芯片拉货放缓
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电子业近期出现杂音,包括大尺寸面板、Chromebook与手机等终端应用都传出部分客户拉货力道出现放缓迹象,先前市况超火热的驱动IC、触控与驱动整合IC(TDDI),以及电源管理IC等三大芯片拉货动能跟着松动,牵动联咏、敦泰、致新、茂达等台厂后市。 bW427B0  
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法人指出,以目前的状况来看,由于相关业者7、8月业绩都持续处于高档水平,预料本季财测达阵无虞,但三大芯片市况随着下游拉货动能出现变化,成为相关芯片厂第4季营运能否持续创高,以及产品涨价态势是否得以延续的变量。 au(D66VO  
C^Yb\N}S  
C}j"Qi`  
台湾的驱动IC业者包括联咏、敦泰、硅创、天钰、奇景、瑞鼎等;TDDI厂则有联咏、敦泰等;电源管理IC相关台厂则包括致新、茂达等。其中,联咏是台湾第二大IC设计商,产品涵盖驱动IC与TDDI,其对营运后市最受瞩目。 g/d<Zfq<{  
'ZF{R3Xu  
6Igz:eX  
针对相关消息,联咏强调,该公司目前仍维持第3季的展望预测。敦泰则指出,现阶段整体情况仍是供需吃紧,对于市场杂音,会持续紧盯最新变化。 NG=-NxEcN  
y-b%T|p9  
9.M4o[  
不具名的IC设计业者透露,除了先前传出的Chromebook供应链目标修正,现在确实有些手机应用TDDI及大尺寸面板应用驱动IC、电源管理IC等拉货动能较缓,部分客户在拉货心态上确实比较转弱,会担心造成后续库存太多的问题。 F~vuM$+d  
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分销业者表示,之前驱动IC比较缺,现在比较处于正常水平,TDDI的拉货情形也稍微放缓,至于电源管理IC还是缺货状态,只是已经没有像之前缺得那么凶。 Tk[ $5u*,  
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国内多家IC设计厂第3季旺季表现强劲,预期仍将创新高。业界人士评估,下游拉货动能部分放缓对IC设计端造成的影响,可能要看11、12月客户拉货的情况而定。 VT)oLj/A  
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也有分销业者透露,即使部分下游客户拉货动能开始有些缓和甚至松动,但仍不敢贸然大幅砍单,因为如果一不小心出现断料的状况,采购人员也担当不起。 r|8d 4  
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另一方面,虽然IC部分应用的市场供需开始有些松动,但晶圆代工端的涨势还未停止,台积电日前才传出涨价二成的消息。在前几波涨价潮之后,对于这次产品是否继续跟进涨价以反映成本,IC设计业者还不敢断言,只说还在洽谈中,预计9月底可见分晓。 _.Nbt(mz  
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业界人士也说,在涨价潮中,多家IC设计业者毛利率已经来到五成之上,后续下游客户是否还能接受这种情况,有待观察。 76Cl\rV  
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虽有杂音,半导体产业还是上热下温
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半导体整体市场在疫情环境中,从去年红到现在,近期则开始出现杂音,部分终端应用的客户不再卯足劲拉货。外界正密切观察,相关效应是否会从品牌厂、ODM/OEM厂、分销商,一路延伸到IC设计端,但是更上游的晶圆代工端,目前看来还是会供不应求好一阵子,产业面临「上热下温」的状况。 U}[d_f  
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半导体业普遍预期,晶圆代工产能供不应求态势,至少会延续到2022年下半年。IC设计业者认为,晶圆代工端最早感受到市场回春的暖风,但又是最晚感觉到市场放缓的冷风,因此到现在都还对市况很有信心。至于IC设计厂则象是夹心饼干,面对晶圆代工端价格持续上涨,但终端似乎已出现有些产品市场需求降温声音。 HWrO"b*tO  
ZU4nc3__  
YlQ=5u^+  
谈到下游客户与上游晶圆代工伙伴的关系,IC设计业者透露,这两端的大象彼此不对话,芯片厂如同小蚂蚁般夹在中间传话。其实如果市况真的反转,IC价格马上就会掉,只是现在还没发生。由于市场变化快速,晶圆代工产能供需又吃紧,在目前混沌不明的状态下,IC设计业者因为怕芯片可卖,只能硬着头皮继续下单。 {4}yKjW%z  
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8 ^2oWC#U(  
相较于晶圆代工端的订单能见度在一年内仍相当高,IC设计端在今年底就可能面临更多不确定性。大多数芯片目前仍属短料,所以才有前几波涨价潮,有鉴于报价是市况变化重要指标,加上晶圆代工价格涨势未止,外界持续观察第4季各品项芯片报价是否继续提高,还是停滞或转弱,以评估供应链不计代价拉货的情况是否将告一段落,以及IC设计厂超过五成的高毛利率进行曲,会在何时暂时划下休止符。


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