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荣耀独立后的每一台设备都引起不小的关注，荣耀 Magic 3确实是将配置拉满，Magic 1的曲面屏到Magic 2的升降摄像头，Magic系列其实与小米mix系列相似，除了旗舰级配置外，还在探索黑科技。而这一代的Magic 3却也仅仅是将配置拉满。 fm$)?E_Rp  g @qrVQ v aW(H n[}^ 但荣耀本身也存在着些难处，依照惯例我们先来拆解吧！ # GOL%2X IRIYj(J h9I vuv' rvp#[RAaS} E拆解 C!}t6 v&Oc,W Yqb3g(0 关机取出卡托，卡托上套有硅胶圈，起到防尘防水作用。通过热风枪加热后并用撬片打开后盖，内侧多处贴有缓冲泡棉。 (X~JTH:e/ 因为是素皮版本，所以后盖是由两部分材料组成，背面是素皮，内侧则为PC+10%GF。 !M;><b}=5  将螺丝固定的主板盖、副板盖以及扬声器模块取下。天线弹片板通过胶固定在扬声器模块上，并且通过1根转接板与副板连接。 D
] G=sYt NFC线圈、闪光灯板和传感器板采用同样的方式固定在主板盖上。另外在主板盖上多处位置采用了金属板补强，并且集成了LDS天线。 @w73U; 9\  取下主板、副板、前后摄像头、主副板连接软板和电池。电池通过易拉胶纸固定，便于拆解。 cA{7*=G?  进一步取下听筒、横向线性马达、指纹识别模块和主副板连接软板通过胶固定。侧键软板固定在内支撑的黑色塑料下，需要破拆取下。 ~;yP{F8?  最后通过加热台加热分离屏幕和内支撑，并取下导热铜管。铜管的面积有些小。屏幕是采用了京东方的OLED曲面屏。 WnL7 A:sZ  荣耀Magic 3整机设计简单，同样是三段式结构。共采用24颗螺丝固定，散热方面整机内部通过石墨片+导热硅脂+铜箔+液冷铜管的方式进行散热。 NM4b]>  比较特别的是，Magic3在摄像头挖孔周围采用金属补强设计。众所周知目前大多数手机内摄像头都比较多，主板内开孔也就多，这也就导致主板摄像头挖孔处周围是比较脆弱的。所以Magic3采用金属补强设计弥补了这点。目前很少手机采用到这种设计。 f8S! FGiNc  aM|;3j1p yhh\?qqy zy 'cf5k2 E分析 nWFU8u% 9z k RwrQ 然后说说Magic 3的主板及芯片，Magic 3同样是双层主板设计。但堆叠的小板上并没有集成多少芯片，只有1颗色温传感器芯片和4个BTB接口。 Cnv?0to2l  主板正面主要IC（下图）: ~zhP[qA})  1：Qualcomm-SM8350-高通骁龙888八核处理器
q.!<GqSgb 2：Micron- – 8GB内存 DE!c+s_g4 3：Toshiba-M- -128GB闪存 dzs(sM= 4：Qualcomm- -WiFi6/蓝牙芯片 [( *? 5: 2颗SOUTHCHIP-SC8551A-快充芯片 )<[)7` 6：AWINIC- -音频放大器 Eal*){"<,? 7：Qualcomm- -功率放大器 T_ Cj=>L kV:T2}]|H 主板背面主要IC（下图）: *u ]aWx  1：Qualcomm- -电源管理芯片 D+"+m%^>C 2：Qualcomm- -音频解码器 &n ~v;M 3：NXP- -NFC控制芯片 ;S+]Z!5LT 4：Qualcomm- -功率放大器 7&
'p"hF 5：Qualcomm- -射频收发器 L~{3W 6：Goertek- -麦克风 1"f)\FPG e Magic 3采用高通骁龙888方案，并且射频主要IC也基本上是高通承包，主板上有近50颗芯片，其中21颗是高通芯片。整机内国产芯片并不多，主要就是采用了2颗南芯科技的电荷泵快充芯片和2颗艾为电子的音频放大器芯片。 @G ^m+-
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