UUy%:t S<"M5e Z% 3] 在OPPO的几大系列中，Find X系列是对标高端且强调影像的一个系列。本次eWisetech拆解的是OPPO Find X3系列中的基础版。8GB+128GB的版本，购入价格4499，（为啥不买Pro，因为贵呀！）。但有一说一，Find X3的屏幕和影像系统数据优异，也是有缺点的，首先屏幕不支持DC调光。其次就是震动马达了，Find X3采用的Z轴线性震动马达。还是多少带些遗憾的。接下来就看看拆解，是否会有些意想不到的惊喜。
Sa!r , l ^,L vQW4 拆解过程 csg :# -gE ncg 5%(2 tlw$/t Ma 拆解步骤还是一样，先取出卡托，在卡托上套有硅胶圈防水。后盖与内支撑虽然通过胶固定，胶的面积较大，拆解需要费些力气。在热风枪加热后盖后，再利用吸盘和撬片缓慢打开后盖。
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+Hz});ix< 后盖上有泡棉与石墨片，显微镜
摄像头通过金属盖板固定在后盖上，并与闪光灯软板连接。连接主板的BTB接口处还设有金属盖板进行保护，拆解时需要先断开，才可完全分离后盖。
TJ@@k SSbl 后盖采用一体式
设计，没有额外的摄像头盖板。取下后盖上的显微镜摄像头和闪光灯软板。显微镜摄像头盖板处套有黑色硅胶圈起防水作用。
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a!MhxM5 顶部主板盖和底部扬声器都通过螺丝固定。扬声器正面贴有弹片板通过同轴线连接。主板盖上无线充电线圈贴有大面积石墨片，起散热作用。
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aC0[ OmbG 随后取下主板盖上的NFC线圈和无线充电线圈。取下扬声器上的弹片板。
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a hi lp$v 再将主板、副板、前后摄像头模组、同轴线取下。前置摄像头处贴有石墨片，在固定的同时还可以起到散热作用。内支撑对应主板处理器&内存
芯片位置处涂有导热硅脂也是必不可少的。
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,1'9l) zP 电池为双电芯设计，通过塑料胶纸固定，便于拆卸。
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*"V5j#F _ 取下按键软板、听筒、指纹识别软板、振动器、
USB软板和主副板连接软板等部件，大部分通过胶固定在内支撑上。在USB接口处套有红色胶圈。
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#L}Y Z 最后使用加热台加热，分离屏幕。再取下液冷管,完成拆解。内支撑正面贴有大面积石墨片，屏幕与内支撑通过胶固定。液冷管面积较大。
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-lHSojq~H a.+2h%b 拆解分析 -<kl d+ fMe "r*SU {@Y|"qIN 拆解完成后，我们再来看看主板，Find X3的主板同样采用了堆叠的方式。
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V{17iRflf 我们对IC进行了逐个甄别，小e也标注了部分主要IC如下：
F&US-ce:M 主板正面主要IC（下图）: 70NQ9*AAy 
r\7F}ZW/ 1：Qualcomm- QPM5679-射频功放芯片
yX%T-/XJ 2：Qualcomm- QPM5677-射频功放芯片
[Nb0&:$ay 3：Qualcomm-SDR865-射频收发芯片
ok;Y xp> 4：Samsung- KLUDG4UHDB-B2D1-128GB闪存芯片
`]^0lD=eI 5：Qualcomm- SDX55M-5G基带芯片
pEk^; 6：Samsung- K3UH7H70AM-AGCL-8GB内存芯片
cU8Rm\? 7：Qualcomm-高通骁龙870处理器芯片
3-cCdn 8：Qualcomm-PM8150A-电源管理芯片
7Q,9j. 9：Nuvolta- NU1619A-无线充电芯片
8hWB T UN 10：Qualcomm-QCA6391-WiFi/BT芯片
+jzwi3B ` 主板背面主要IC（下图）: (_G&S~@. 
fE"Q:K6r2 1：Qualcomm-PM8250-电源管理芯片
C"bG?M b 2：NXP- TFA9874-音频功放芯片
mG4myQ?$ 3：Qualcomm-PM8150B-电源管理芯片
QC7Ceeh]4 4：Silicon Mitus-SM3010-屏幕供电芯片
?> b>LDpx? 5：Qualcomm-PMX55-电源管理芯片
K_/8MLJQ 小板主要IC（下图）: >|%dN
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L[\m{gN 1：Qualcomm-QPM6585-射频功放芯片
?sQOz[ig; 2：QORVO-QM77048D-射频功放芯片
Y< ('G5A 3：STMicroelectronics-LSM6DSO-六轴加速度传感器+陀螺仪传感器
b%`^KEvwfo 4：Qualcomm-QDM3301-前端模块芯片
X`km\\ * 5：Skyworks-SKY58081-11-前端模块芯片
Cz=HxU80J 6：NXP-SN100T-NFC控制芯片
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7：Qualcomm- QPM5677-射频功放芯片
i^j1 i 在整理整机
BOM时我们还发现了Find X3的快充芯片是来自国产瑞芯微
电子，型号为RK826A。当然不仅是IC 的分析，我们对整机1790个组件也进行了逐一分析，完成了组件的国别分类及成本占比。
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OiI [w8 可以看出OPPO Find X3的国产组件占比还有待提高，目前仅占比9%，也主要集中于非电子器件和连接器方面。
i0`<`qSQh S9~X#tpKe 拆解总结 C^ngdba\ ,lK= m~ ~jdvxoX- 从拆解上来说OPPO Find X3难度中等，可还原性强。内部结构属于比较常见的三段式结构。结构上特别的是一体式后盖设计，双电芯电池，另外显微镜摄像头通过金属盖板固定在后盖上。虽然Find X3只支持生活防水，但整机在USB接口、SIM卡托采用硅胶圈保护，能起到一定的防尘防水作用。液冷管+导热硅脂+石墨片的方式进行散热。算是中规中矩的。
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OPPO Find X3发布时主要亮点在于后盖一体式、高刷屏幕以及显微镜镜头。首先后盖是一体式设计使得整机更为美观。原生10bit 2K屏幕可以说是安卓手机里素质最高的一块。另外显微镜摄像头的出现给其他手机厂商提供了一个新的思路。规格相同的广角和超广角镜头带来了画质上的提升。在拆解时我们也看到显微镜镜头固定在后盖上，自带环形
LED灯，而广角摄像头搭载有自研的7P自由曲面镜头，防止边缘畸变提升边缘画质。
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