12月27日，紫光展锐举办“人民的5G”线上发布会，宣布第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760实现客户产品量产，成为了全球首个成功回片的6nm芯片平台。同时，中国电信宣布将将于2022年全球首发搭载该平台的第三代云手机——天翼一号。据了解，此次量产的展锐第二代5G芯片采用台积电6nm的EUV先进制程，能够以更低的功耗实现更丰富的功能。此外，第二代平台拥有完整的5G主平台套片，可选配的5G射频前端套片等多达十多颗，每颗芯片均已达到量产标准。其中5G主平台套片包含主芯片、Transceiver、电源管理芯片以及connectivity芯片等7颗芯片，5G射频前端套片包含PA等多颗芯片。相比于芯片量产，若想实现芯片平台的客户产品量产，则需要具备更高的要求。客户产品量产意味着芯片平台的产品成熟度和质量都已达到了能够直接面向消费者等最终用户的状态。据悉，在量产质量方面，展锐第二代5G芯片平台已达到500ppm的行业最高标准。
会上，展锐CEO楚庆表示：“作为全球首个成功回片的6nm芯片平台，该平台相比第一代，性能最高提升100%以上，集成度提升超过100%，同时它支持5G R16、5G切片等通信技术。”
会上，多家企业表示将推出搭载展锐最新6nm 5G平台的产品。中国电信终端运营中心、天翼电信终端有限公司副总经理陈力表示，全新一代云手机天翼1号将于2022年面世，将全球首发搭载展锐6nm的国产5G芯片——唐古拉T770平台。中兴通讯副总裁、终端事业部产品中心主任罗炜表示，中兴作为展锐的阿尔法客户，将在2022年发布多款搭载唐古拉T760的5G终端产品。“我们相信T760及新一代5G终端的量产，必将为5G多元化的生态增添新的活力。” 罗炜说。
作者：沈丛来源：中国电子报、电子信息产业网发布时间：2021-12-28 17:23
