吴老师您好，这边有几个问题：
问题一，如图：铺地通后，验证
设计的连接性报错3处GND的错误，找了很久一直找不出来，标错有两处在
芯片的热
焊盘，另外一处随机出现，老师能否帮忙看一下
问题二，如图：在导线上放了许多打孔，然后就会有许多细线，需要怎么处理还是无视它；
问题三，如图：有两处在底层的地被围起来了，接通不了底层的地，是不是就出现了老师经常说的拦截？可否打孔到顶层接地？还是要重新布局把被围起来的地接通？
问题四：差分线的包地线打孔，头尾虽然打了地孔，但是接下的线段位置不够打，可否就中间线段多打几个地孔处理，打多少合适？
