台湾半导体硅晶圆三雄环球晶、台胜科、合晶不畏半导体市况杂音不断,今年同步启动大投资,在一哥环球晶海内外齐步冲产能领头下,台胜科锁定台湾兴建新厂,合晶则在两岸扩产。市场估计,三雄今年资本支出合计将超过百亿元,为近年最大手笔。 )rS^F<C
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全球半导体硅晶圆市场过去十多年来需求稳定,业者投资相对保守,多透过产能去瓶颈方式小幅增加产能,因此投入的资本支出也相对低,甚少出现大手笔投资。 $$/S8LmmK
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随着智慧家电、云端储存与运算、人工智能、物联网、汽车电子化程度提高等趋势发展,半导体应用日益增长。根据国际半导体产业协会(SEMI)预估,2022年至2024年全球半导体硅晶圆出货量将持续增长,尤其在台积电、英特尔、三星等指标厂都积极扩增晶圆厂产能带动下,对硅晶圆的需求同步大增,促成硅晶圆厂启动大投资。 6vZt43"m?\
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岛内半导体硅晶圆三雄当中,以台湾最大、全球前三大硅晶圆厂环球晶投资规模最大。环球晶预期,将在2024年前投入1,000亿元资本支出,用于扩增12吋硅晶圆与化合物半导体的产能,投资地区横跨亚洲、欧洲与美国等地区,且包含扩建新厂与扩充现有产能。 <|wmjW/D
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市场估计,今年是环球晶启动千亿元大投资的第一年,属于前置期,估计投资金额约数十亿元。环球晶将于明(3)日举行法说会,外界预期除了公布首季财报,也有机会更新扩产进度,尤其是市场关注的新厂落脚地点及相关产能规画。 g<