|
|
*hkNJ 在PCBA加工厂的生产加工环节中SMT贴片加工工艺是不可或缺的，SMT贴片也是现今电子加工行业中的主流工艺。SMT贴片加工的优点有组装密度高、电子产品体积小、重量轻等各方面，同时由于组装密度较高，对于产品的检验要求也会相应提高。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的贴片加工检验标准。 I=K|1 一、SMT贴片锡膏工艺 v)rQ4
wD: 1、锡膏的位置与焊盘居中，偏移度较小，不能对SMT元器件的粘贴与上锡效果造成影响。 | gP%8nh'C 2、锡膏量适中，需要完整的覆盖焊盘，不能出现少锡、漏刷等现象。 1ika' 3、锡点不能出现成形不良、连锡、凹凸不平、移位超焊盘三分之一等现象。 td(4Fw||1y 二、SMT贴片红胶工艺 ~3qt<" 1、红胶的位置需要居中，偏移度较小，不能对粘贴与焊锡造成一定的影响。 &\AW} xp 2、红胶胶量需要适中，能够达到良好的粘贴效果，无欠胶现象。 $;B0x 3、红胶胶点位置距离两焊盘中间偏移度不能过大，以免造成元件与焊盘不易上锡。 d2O x:| <)  0v'!(&m 三、SMT贴片工艺 Oq*=oz^~1 1、SMT元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。 ;BYv&(#u1q 2、SMT元器件贴装位置的元器件型号规格应正确。 (z IIC"~5 3、有极性要求的贴片元器件贴装需按正确的极性标示加工。 B"2#}HM 4、多引脚器件或相邻元件焊盘应无连锡、桥接短路。 z-?WU 5、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。 ~a`
vk@8 广州佩特电子科技有限公司www.gzpeite.com，提供电子OEM加工、PCBA加工厂、PCBA包工包料、SMT贴片加工服务。
|
