XC7K70T-2FBG484I具有高达478K逻辑单元,34Mb
RAM,1920
DSP片,2845 GMAC/s DSP性能,32个收发器, 12.5Gb/s收发器速度, 800Gb/s串行带宽, x8 Gen2 PCIe接口, 500个I/O引脚, VCXO组件, 高级可扩展接口4 (AXI4)IP, 灵活混合信号 (AMS)集成,以及1.2至3.3V I/O电压。 Kintex®-7系列适用于3G与4G无线应用, 平板显示器以及IP视频解决方案。
|4b)>8TL/ w+AuMc 功能特征 smU4jh9S g]$
4~"|. 1、-3, -2, -1, -1L, -2L速度等级选项, 0至85°C/0°C至100°C/-40°C至100°C温度
Hs?zq ?m"|QS!!K 2、可编程系统集成, 提高系统性能, 降低BOM成本
'Bq ZOZw Y=B3q8l5 3、总功率降低 (比上一代40nm器件低50%)
yA7)Y})> <GIwRVCU 4、加速
设计生产力, 可扩展的优化架构, 全面的工具与IP
F $yO fCUT[d +H 5、最先进的高性能低功耗 (HPL)28nm high-k金属栅极 (HKMG)
技术 [CN$ScK, \t.}-u<7{ 6、功能强大的时钟管理片, 结合了锁相环与混合模式时钟管理器模块
RKkGITDk <94G 7、可选无盖倒装
芯片与高性能倒装芯片
封装 {aj/HFLNY z&+
zl6 8、Kintex®-7
FPGA通过内置multi gigabit收发器提供高速串行连接
=@r--E i|$z'HK;+ 9、用户可配置的
模拟接口 (XADC), 真正的6输入查找表 (LUT)技术
"pvZ,l>8f t[C1z 10、高性能SelectIO™技术支持高达1866Mb/s的DDR3接口
H{`{)mS ;;&F1@3tBa