6月7日,美国晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)与汽车芯片大厂意法半导体(STMicroelectronics)共同宣布,双方已经正式签订了于 2022 年 7 月 11 日公布的在法国克洛尔(Crolles)建设联营晶圆厂的合作协议。 p7b`Z>}
该计划的资本支出、维护和辅助成本的总成本预计为 75 亿欧元。该晶圆厂还将受益于法国政府(由 Bpifrance 管理)提供的大量财政支持,同时也符合《欧洲芯片法》中规定的目标和最近获得了欧盟委员会的批准的“法国 2030”计划的一部分。