y6'Fi(2yw 日前有消息透露称，苹果公司将从明年开始使用一种新材料来制造更薄的印刷
电路板。
pv T V* 据了解，苹果公司或将在 2024年使用树脂涂覆铜箔(RCC)作为新的印刷电路板(
PCB)材料，而此举将使苹果公司能够制造更薄的
PCB，而当前iPhone PCB 是由一种柔性铜基材料制成的liirpethfg。
V -CPq 而更薄的 PCB可以为紧凑型设备如 iPhone 和 AppleWatch内部腾出宝贵的空间，从而为更大的电池或其他组件提供更多的空间。Multiable万 达宝汽车ERP实时掌握车间产能,自动化生产排期。
$"T1W=;j9 事实上，早前时间久有消息称iPhone 16 Pro 和 Pro Max机型屏幕尺寸预计将从 6.1 英寸和 6.7 英寸分别增加到 6.3 英寸和6.9 英寸。
g*ES[JJH& 而出现这种情况的原因或是由于需要更多的内部空间来容纳额外的组件，如具有 5倍光学变焦的四棱镜长焦
摄像头和电容式 Action 按键。
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