据《2023年碳化硅（SiC）产业调研白皮书》统计，今年以来国内还有20个SiC芯片相关项目；《白皮书》已在12月13日重磅上线！扫描下方二维码即可订阅了解更多项目信息！ h=k h@},
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近日，中芯绍兴公布了“碳化硅 MOS 芯片制造一期项目”环评表，该项目总投资9.61亿元，主要从事6/8英寸碳化硅MOS芯片制造。 =L:4i\4
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具体来看，该项目实施主体为中芯绍兴控股子公司中芯越州，将建设一条月产5000片的6/8英寸兼容碳化硅MOS芯片制造生产线，先实现形成6英寸碳化硅MOS规模化制造及技术的持续研发和产品积累，待国内8英寸碳化硅衬底片和外延片具备批量供应能力后，快速切换到8英寸，以实现碳化硅MOS产业化制造6英寸向8英寸快速转移，本项目建成后将形成6/8英寸碳化硅晶圆6万片/年的生产规模。 Q[pV !C H
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根据招股书显示，中芯绍兴成立于2018年3月, 总部位于浙江绍兴，主要从事微机电（MEMS）和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式系统代工解决方案。 6%Pdy$ P
公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G 通信、物联网、家用电器等行业。公司是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了 ISO9001（质量管理体系）、IATF16949（汽车质量管理体系）等一系列国际质量管理体系认证，同时推行ISO26262（道路车辆功能安全体系），制造的产品成功进入了新能源汽车的主驱逆变器、车载充电器、DC/DC 系统、辅助系统等核心应用领域。目前，已与多家行业内头部企业建立了合作关系。在 MEMS 领域，公司拥有国内规模最大、技术最先进的 MEMS 晶圆代工厂，牵头承担了国家科技部十四五规划重点专项“MEMS 传感器批量制造平台”项目。公司具备体硅和表面硅工艺能力，针对主流应用开发了标准化成套制造工艺，重点研究攻克了高精度膜层沉积/生长、高强度键合技术、高兼容度的敏感元件低温工艺、无损集成器件的 MEMS 牺牲层释放技术等一系列共性关键技术。公司的 MEMS 产品已广泛进入了通讯类和消费类应用，多项先进车载传感器进入了新能源汽车供应链。在包括IGBT、MOSFET在内的功率器件领域，公司形成了完整的技术和产品布局，积累了丰富的研发和生产经验，建立了国内领先的工艺平台。由公司各类工艺平台制造的功率器件产品已大规模量产并广泛应用于多个下游领域。其中，用于新能源汽车电控电动系统的 750V 到 1,200V高密度先进IGBT及先进主驱逆变器模组形成大规模量产；用于工业控制的600V到 1,700V 高密度先进 IGBT 也已大规模量产；用于智能电网的超高压 3,300V 和4,500V IGBT 以及用于锂电保护的低压 MOSFET 均实现了进口替代。在射频前端领域，公司率先在 4G、5G 多个频段的高频滤波器芯片制造工艺和集成系统模组取得突破，实现了高良率、高可靠性的大规模量产，制造的产品性能国内领先，进入了主流移动通讯市场。从产能规模来看，2022年1-6月，中芯集成的总产能已达62.46 万片（8英寸晶圆），约合10.41万片/月。
