一.
概述 ,IZxlf% BnnUUaE 本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB
进行印制板设计的流程和一些注意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查。 E<G@LT bZlLivi 二.设计流程 Kac j ;>8TNB e! PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.
SlJ/OcAf# Xgth|C}k 2.1
网表输入 mW(_FS2%, 4bJ2<j 网表输入有两种方法,一种是使用PowerLogic
的OLE PowerPCB Connection
功能,选择Send Netlist
,应用OLE
功能,可以随时保持原理图和PCB
图的一致,尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB
中装载网表,选择File->Import
,将原理图生成的网表输入进来。 WyJfF=< o/[yA3^ 2.2
规则设置 y<x_v )k- 如果在原理图设计阶段就已经把PCB
的设计规则设置好的话,就不用再进行设置这些规则了,因为输入网表时,设计规则已随网表输入进PowerPCB
了。如果修改了设计规则,必须同步原理图,保证原理图和PCB
的一致。除了设计规则和层定义外,还有一些规则需要设置,比如Pad Stacks
,需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔,一定要加上Layer 25
。 W]Y!ZfGnN BG? 2PO{ 注意: KA{DN! PCB
设计规则、层定义、过孔设置、CAM
输出设置已经作成缺省启动文件,名称为Default.stp
,网表输入进来以后,按照设计的实际情况,把电源网络和地分配给电源层和地层,并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后,在PowerLogic
中,使用OLE PowerPCB Connection
的Rules From PCB
功能,更新原理图中的规则设置,保证原理图和PCB
图的规则一致。 }b\q<sNE{ h|uP=0 2.3
元器件布局 :-@P3F[0 网表输入以后,所有的元器件都会放在工作区的零点,重叠在一起,下一步的工作就是把这些元器件分开,按照一些规则摆放整齐,即元器件布局。PowerPCB
提供了两种方法,手工布局和自动布局。 vc{]c
} Dt'e<d Is 2.3.1
手工布局 xr3PO?: a.
工具印制板的结构尺寸画出板边(Board Outline
)。 h)RM9813< E=~WQ13Q b.
将元器件分散(Disperse Components
),元器件会排列在板边的周围。 eV=sDx O|TwG:! c.
把元器件一个一个地移动、旋转,放到板边以内,按照一定的规则摆放整齐。 lGBdQc]IL
(mD:[|. 2.3.2
自动布局 n~i4yn= PowerPCB
提供了自动布局和自动的局部簇布局,但对大多数的设计来说,效果并不理想,不推荐使用。 `*9FKs SK}g(X7IWH 2.3.3
注意事项 R.'Gg a.
布局的首要原则是保证布线的布通率,移动器件时注意飞线的连接,把有连线关系的器件放在一起 Q/`o6xv Y+yvv{01 b.
数字器件和模拟器件要分开,尽量远离 UT7lj wT c Yn}we}7 c.
去耦电容尽量靠近器件的VCC
g
UAPjR F(fr,m3 d.
放置器件时要考虑以后的焊接,不要太密集 ly5L-=Xb Ijro;rsEKM e.
多使用软件提供的Array
和Union
功能,提高布局的效率 0]0M>vx
u N ^`Efpvg 2.4
布线 ouZ9oy(}a 布线的方式也有两种,手工布线和自动布线。PowerPCB
提供的手工布线功能十分强大,包括自动推挤、在线设计规则检查(DRC
),自动布线由Specctra
的布线引擎进行,通常这两种方法配合使用,常用的步骤是手工—自动—手工。 %=
;K>D w7V
W 2.4.1
手工布线 P>Rqy a.
自动布线前,先用手工布一些重要的网络,比如高频时钟、主电源等,这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求;另外一些特殊封装,如BGA
, Xn'>k[}<k 自动布线很难布得有规则,也要用手工布线。 .[85<"C U.h PC3 b.
自动布线以后,还要用手工布线对PCB
的走线进行调整。 ]-LE'Px| 1c~#]6[ 2.4.2
自动布线 gy`qEY~B& 手工布线结束以后,剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择Tools->SPECCTRA
,启动Specctra
布线器的接口,设置好DO
文件,按Continue
就启动了Specctra
布线器自动布线,结束后如果布通率为100%
,那么就可以进行手工调整布线了;如果不到100%
,说明布局或手工布线有问题,需要调整布局或手工布线,直至全部布通为止。 n:)Y'52} HD|)D5wH| 2.4.3
注意事项 +N&(lj a.
电源线和地线尽量加粗 w~?eX/; 6x8|v7cMH b.
去耦电容尽量与VCC
直接连接 t^;Fq{> v!C+W$,T c.
设置Specctra
的DO
文件时,首先添加Protectall wires
命令,保护手工布的线不被自动布线器重布 wf$ JuHPt &}=,8Gt1G d.
如果有混合电源层,应该将该层定义为Split/mixed Plane
,在布线之前将其分割,布完线之后,使用Pour Manager
的Plane Connect
进行覆铜 ~ZN9 E-uL ,R6$SrNcd e.
将所有的器件管脚设置为热焊盘方式,做法是将Filter
设为Pins
,选中所有的管脚,修改属性,在Thermal
选项前打勾 l(4./M DdBrJ x f.
手动布线时把DRC
选项打开,使用动态布线(DynamicRoute
) t4f\0`jN <u/({SZ& 2.5
检查 BEx^IQ2 检查的项目有间距(Clearance
)、连接性(Connectivity
)、高速规则(High Speed
)和电源层(Plane
),这些项目可以选择Tools->Verify Design
进行。如果设置了高速规则,必须检查,否则可以跳过这一项。检查出错误,必须修改布局和布线。 &"n9,$ Vp4] 注意: +c_CYkHJ/ %z(=GcWm 有些错误可以忽略,例如有些接插件的Outline
的一部分放在了板框外,检查间距时会出错;另外每次修改过走线和过孔之后,都要重新覆铜一次。 a8c]B/ B6&Mtm1 2.6
复查 W)O'( D 复查根据“PCB
检查表”,内容包括设计规则,层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置;还要重点复查器件布局的合理性,电源、地线网络的走线,高速时钟网络的走线与屏蔽,去耦电容的摆放和连接等。复查不合格,设计者要修改布局和布线,合格之后,复查者和设计者分别签字。 dBn.DU*B r{&"]'/X 2.7
设计输出 1_]l|`Po PCB
设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB
分层打印,便于设计者和复查者检查;光绘文件交给制板厂家,生产印制板。光绘文件的输出十分重要,关系到这次设计的成败,下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。 n8,/olqwW Z] }@#/
n a.
需要输出的层有布线层(包括顶层、底层、中间布线层)、电源层(包括VCC
层和GND
层)、丝印层(包括顶层丝印、底层丝印)、阻焊层(包括顶层阻焊和底层阻焊),另外还要生成钻孔文件(NC Drill
) >@iV!! ghiElsBU b.
如果电源层设置为Split/Mixed
,那么在Add Document
窗口的Document
项选择Routing
,并且每次输出光绘文件之前,都要对PCB
图使用PourManager
的Plane Connect
进行覆铜;如果设置为CAM Plane
,则选择Plane
,在设置Layer
项的时候,要把Layer25
加上,在Layer25
层中选择Pads
和Vias
cXH?'q'vZ ,r4af< c.
在设备设置窗口(按Device Setup
),将Aperture
的值改为199
b=EZtk6>
xoaQ5u d.
在设置每层的Layer
时,将BoardOutline
选上 e0 EJ[bG OSU=O e.
设置丝印层的Layer
时,不要选择Part Type
,选择顶层(底层)和丝印层的Outline
、Text
、Line
Z^S!w;eu vj0?b/5m f.
设置阻焊层的Layer
时,选择过孔表示过孔上不加阻焊,不选过孔表示家阻焊,视具体情况确定 FFGTIT# {" H;E{Fnarv g.
生成钻孔文件时,使用PowerPCB
的缺省设置,不要作任何改动 %R>MSSjvr _Z&R'`kg h.
所有光绘文件输出以后,用CAM350
打开并打印,由设计者和复查者根据“PCB
检查表”检查 U"Oq85vY 单双面10*10cm内的特价板现只需50元,四层板10*10cm内特价板现只需200元; f#mpd]e+6 单双面非特价样板工程费由原来的100元调整至50元; (FHh,y~v 六层板工程费由原来的1200元 直接调整为960元,六层板非特价样板订单工程费直接调整为960元; >O=V1 全程ERP系统操作、自助在线下单~~~~捷多邦PCB打样jdbpcb.com/id详询QQ: 735958617 Mis徐 业务代码:id (注册中业务专员一栏请填入“id”)
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