PCB电路板电镀半固化片质量检测方法
{\(L%\sV@ 预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成
绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层印制PCB电路板的高可靠性及质量的稳定性，必须对半固片特性进行质量检测（试层压法）。<A href="http://www.greatpcba.com">PCB</A>电路板电镀半固化片特性包含层压前的特性和层压后特性两部分。层压前的特性主要指：树脂含量％、流动性％、挥发物含量％和凝胶时间(S)。层压后的特性是指：电气性能、热冲击性能和可燃性等。为此，为确保多层印制PCB电路板的高可靠姓和层压工艺参数的稳定性，检测层压前PCB电路板电镀半固化片的特性是非常重要的。
Y_QH&GZ 1．树脂含量(％)测定：
4!LCR}K (1)试片的制作：按PCB电路板电镀半固化片纤维方向：以45°角切成100×100(mm)小试块；
y>aZXa (2)称重：使用精确度为0．001克天平称重Wl(克)；
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9}E (3)加热：在温度为566．14℃加热烧60分钟，冷却后再进行称量W2(克)；
=X.9,$Y (4)计算： W1-W2
]Ei0d8U o 树脂含量（％）=(W1-W2) /W1×100
1u6^z 2. 树脂流量(％)测定：
}5 (Ho$S( (1)试片制作：按PCB电路板电镀半固化片纤维方向，以45°角切成100×100(mm)数块约20克 试片；
#cCL.p"] (2)称重：使用精确度为0．001克天平准确称重W1(克)；
r3\cp0P;s (3)加热加压：按压床加热板的温度调整到171±3℃，当试片置入加热板内，施加压力为14±2Kg／cm2以上，加热加压5分钟，将流出胶切除并进行 称量W2（克）；
PZ*pQ=` (4)计算：树脂流量（%）=(W1-W2) /W1×100
QI3Nc8t_2 3. 凝胶时间测定：
smry2*g (1)试片制作：按PCB电路板电镀半固化片纤维方向，以45°角切成50×50(mm)数块(每块约15克)；
X3V'Cy/sy (2)加热加压：调整加热板温度为171±3℃、压力为35Kg／cm2加压时间15秒；
6 C+"`(u%V (3)测定：试片从加压开始时间到固化时间至是测定的结果。
1Tm^ 4．挥发物含量侧定：
YWxc-fPZ (1)试片制作：按PCB电路板电镀半固化片纤维方向，以45°角切成100×100(mm)1块；
2^l[( N (2)称量：使用精确度为0．001克天平称重W1(克)；
`YI f_a{ (3)加热：使用空气循环式恒温槽，在163±3℃加热15分钟然后再用天平称重W2(克)；
H V;D?^F (4)计算：挥发分（%）=(W1-W2) /W1×100</td>
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