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[技术文章]热转印法自制电路板时如何打印出钻孔的中心定位孔(Protel99se+CAM350方法) [复制链接]

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离线shanghai6668
 

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提示:会员销售的附件,下载积分 = 版块积分 + 销售积分       只看楼主 倒序阅读 使用道具 0楼 发表于: 2016-01-05
热转印法自制电路板时如何打印出钻孔的中心定位孔(Protel99se+CAM350方法)
热转印法自制电路板过程中如果能打印出钻孔的中心定位孔,那么在打孔的时候将非常方便,如下图所示: #k%3Ag  
-la~p~8  
下面介绍如何用Protel99se+CAM350实现这一功能,关于使用PowerPCB实现这一功能的方法请参考:热转印法自制电路板时如何打印出钻孔的中心定位孔(PowerPCB+CAM350方法) c"+N{$ vp  
  需要先将PowerPCB格式的PCB文档导出为Gerber格式,再用CAM350导入,利用CAM350的强大编辑功能即可打印出中心定位孔。此处用到的软件版本分别是:Protel99se和CAM350 V7.0。 ],r?]>  
1、用Protel99se打开您的PCB文档,然后点击菜单:"File"->"CAM Manager" xN t  
x/$s:[0B#  
2、出现“Output Wizard”对话框,点“Next” [kqxC  
*"E?n>b  
3、选择“Gerber”,点击“Next” @Kri)U i  
7pNTCZY|  
4、填一个您喜欢的名字作为Gerber输出文件名 +NRn>1]  
X-di^%<  
5、Next XezO_V  
x>Ah4a d  
6、如图所示设置好后点击“Next”按钮 t`{^gt  
|Iy55~hK`  
7、这里选择您需要输出的层(一般不用更改),设置好后点“Finish” ]rM{\En  
(我是将所有的Plot都选择上了[luither.gliethttp]) w $7J)ngA9  
an3HKfv  
?MhRdY  
8、点击菜单:“Edit”->“Insert NC Drill” to Ei4u)m  
(这里都使用默认设置,直接点击finish就可以了[luither.gliethttp]) `+b>@2D_  
n5_r 3{  
JH!qGV1  
9、出现“NC Drill Setup”对话框,“Options”页的设置如下图所示 o a,Ju  
R<mLG $  
10、最后按F9才会实际生成Gerber文件,如图所示,在左侧“Explorer”窗口中出现了一个“CAM for ....”的文件夹 Y_`D5c:  
d"78w-S  
11、鼠标右键点击左侧“Explorer”窗口中的“CAM for ...”,在弹出的菜单中点击“Export”,将Gerber导出到一个指定位置 h Ia{s)  
8eP2B281  
12、打开CAM350,点击菜单“File”->“Import”->“AutoImport” ' U(v  
5|1&s3/f  
13、弹出“AutoImport Director”对话框,在“Directories”里选择您在10步里保存的Gerber文件路径,选择好后点“Finish” z) 5n&w S  
[Dq7mqr$  
14、Gerber导入CAM350效果如下,但发现钻孔层错位,在下一步中我们需要移动钻孔层到正确位置(按小键盘的+可以放大图像,按-可以缩小图像)。 #&">x7?5  
A"Rzn1/  
15、选择菜单:“Edit”->“Layers”->“Align”,鼠标指针形状将会改变 EU,4qO  
q{f%U.  
16、将鼠标指针移动到和钻孔层相对应的一个定位孔(如左下角那个钻孔)单击一下左键,然后再单击一下右键,这时在这个定位孔上将出现一个十字状符号,如图所示(注意左下角那个孔) vII&v+C  
#;juZ*I  
17、称动鼠标到偏离的钻孔层上,定位到左下角那个钻孔,单击一下鼠标左键,这时偏离的钻孔层左下角那个钻孔被点亮(有时发现把图放得太大进操作不成功,所以最好将图缩小一点),如图所示 w_^&X;0^  
bl\44VK2'  
18、然后再双击鼠标右键将出现一个“Layers Align”对话框,点击“确定”即可,此时我们看到偏离的钻孔层已经被移到了正确的位置 6__@?XzJ  
#ITx[X89|  
> c7/E  
19、点击菜单“Tools”->“Editor”
20、点击菜单“Utilities”->“NC Data to Gerber”
21、出现“NC Data To Gerber”对话框,其中“Target Layer”选“New Layer”,点击确定按钮
22、点击工具栏上的“Return to CAM Editor”按钮
23、点击菜单“Tables”->“Composites”
24、出现“ Composites”对话框,点击其中的“Add”按钮
25、点击“ Composites”对话框中的按钮“1”
26、出现“Layer List”对话框,这里选择您要打印的层,如果您不能确定需要打印的层是哪个,可以在CAM350主界面左侧工具栏关闭其它层后点“Redraw”按钮后查看显示结果来确定,我们这里选择的是底层(L1)
27、点击“ Composites”对话框中的按钮“2”,在出现的“Layer List”对话框中选择PCB外框所对应的层
28、点击“ Composites”对话框中的按钮“3”
29、出现“Layer List”对话框,这里选择钻孔定位层,一般应是列表框里的最后一项
30、在“ Composites”对话框中点击钻孔定位层后面的“Dark”按钮,点击后将变成“Clear”字栏,然后点“Redraw”按钮,最后再点“OK”按钮
31、如图所示,钻孔定位孔已经显示出来了
32、点击菜单“File”->“Print”->“Print”
33、出现“Print”对话框,其中“Plotter Setup”可设置打印机和纸张大小,“Mirror”选项代表镜像打印(如何打印顶层则需要镜像打印,打印底层则不要镜像打印),“Scale”的值一定要设为1,代表1:1打印,“Center”代表居中打印,最好也选上。设置好后点“Plot!”按钮即可打印
34、您如果想要在指定幅面上打印多个图像(拼版),请参考另一篇文章:CAM350如何进行拼版打印


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