你这个原先应该是要用AD绘制的吧!PAD9.5打开后貌似有很多问题哦 %LZ-i?DL4Q
1.TOP 跟 BOTTOM 设置只是器件层,不是布线层; g'nN#O
2. AGND通过铺铜的形式来共地,为什么一定要把AGND通过线全部连上? Q~>="Yiu
3. 过孔放置在焊盘上,贴片应该会有问题吧,而且过孔还比焊盘大; ?CHFy2%Y
4. 器件R20、R21只有一端接线,另一端是空的?不知道你这个要起什么作用? u.R
5. 丝印搭在边框上,估计应该是导版本出现的问题? /aX#j`PrH
6. 全局铺铜时出现了很多警告,有些是可以处理的,要一并处理了。 u(b Pdf@kz
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