[问题求助]PADS验证连接性出错，请大神帮忙解决 [复制链接]

平安万岁:今天刚好有空，帮楼主看了一下，问题就出在U11这个元器件的第7脚焊盘上，编辑一下元器件U11第7脚，在‘电镀’处把勾打上就解决了。 (2016-01-18 13:43)  ]qza*ba  

249645135:我没有乐币，咋整？ (2016-01-18 15:31)  CHw_?#h  

yerik:你这个原先应该是要用AD绘制的吧！PAD9.5打开后貌似有很多问题哦 ):@B1 yR  
1.TOP 跟 BOTTOM 设置只是器件层，不是布线层； S0`*  
2. AGND通过铺铜的形式来共地，为什么一定要把AGND通过线全部连上？ SEmD's  
3. 过孔放置在焊盘上，贴片应该会有问题吧，而且过孔还比焊盘大； q8J/tw?%v  
4. 器件R20、R21只有一端接线 .. (2016-01-18 13:51)  LmE-&  

abc1322:大神就是大神，多谢，按照你的方法解决了。还有个问题请教下，是不是PADS制作封装时都得把电镀这一项勾上，否则会出现连接性出错类，以前看一本书推荐不用勾，因为电镀制作成本比较贵。 (2016-01-18 15:42)  z_zr3XR
9  

平安万岁:这个要看什么情况，需要电气连接的过孔当然要勾上，不勾上做出来的是非金属化过孔，一般用于定位或安装等不需要电气连接的场合就可以不勾上。 (2016-01-18 16:09)  bncIxxe  

平安万岁:这个要看什么情况，需要电气连接的过孔当然要勾上，不勾上做出来的是非金属化过孔，一般用于定位或安装等不需要电气连接的场合就可以不勾上。 (2016-01-18 16:09)  @|kBc.(]  

平安万岁:这个要看什么情况，需要电气连接的过孔当然要勾上，不勾上做出来的是非金属化过孔，一般用于定位或安装等不需要电气连接的场合就可以不勾上。 (2016-01-18 16:09)  eIVCg-l}  

平安万岁:今天刚好有空，帮楼主看了一下，问题就出在U11这个元器件的第7脚焊盘上，编辑一下元器件U11第7脚，在‘电镀’处把勾打上就解决了。 (2016-01-18 13:43)  zdn e2  

平安万岁:今天刚好有空，帮楼主看了一下，问题就出在U11这个元器件的第7脚焊盘上，编辑一下元器件U11第7脚，在‘电镀’处把勾打上就解决了。 (2016-01-18 13:43)  q%>L/KJ#