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360截图20160408154130792.jpg (26.14 KB, 下载次数: 0) j64 4V|z X}JWf<=q  %Jo xYy- mb\t/p $-pbw@7 PCB的蚀刻机 c]m! G'L_/ A]y*so!)>  Gi$gtLtN h
 NtZ6$o<Y |+E KF.K 板子在滚轮下方流动 6mG3fMih. 为什么PCB内外层蚀刻方法不一样 E3\ZJjG 内层：显影→蚀刻→剥离 5j [#'3TSU 外层：显影→二铜镀锡→剥离→蚀刻→剥锡 Kmry=`=A 为什么这么做？外层这样蚀刻不是工序更多吗？ C-#.RI7 内层一般线宽线距较大，故Ring环是够的；外层一般线路较密，空间不够，所以这个时候就需要想办法在不够的空间内达到做出线路的目的。堿蚀的能力可以达到1~2mil的ring即可，但是酸蚀则需要5mil左右，所以就必须使用锡将需要的线路先保护起来。在能不做堿蚀的地方尽量不做，因为堿蚀成本高於酸蚀。蚀刻因子是一个工厂的制成能力，是无法通过工序来提高的。酸堿蚀的蚀刻能力不一样而已。 el@XK }<dr :0Te4UE;P7 第六步、钻孔 lCFU1 GHH 机器按照文件中过孔的尺寸和坐标，在PCB上面钻孔。 )A83A <~ 如过做成非金属孔，线路板厂必须用干膜或者做二钻或者塞胶粒，无论怎么做都会增加板厂成本。所以如果你不要求的话，板厂一般都会做金属化孔给你。 Ol cP(  D!l8l49hLu
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第七步、沉铜 S %+R#A1 沉铜是在本来不导电的基材(孔壁)以及铜面上沉上一层化学薄铜 wu^q`!ml    j U$Y>S>l @ M[Q $: NW ISS i:k-" c^-YcG wa >Fh#DmQ
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