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BGA 是PCB 上常用的组件，通常CPU 、NORTH BRIDGE 、SOUTH BRIDGE 、AGP CHIP 、CARD BUS CHIP… 等，大多是以bga 的型式包装，简言之，80 ﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package 内拉出。因此，如何处理BGA package 的走线，对重要信号会有很大的影响。uu8电子资料网 s'tXb=!HO m -C#~Cp36 通常环绕在BGA 附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类：uu8电子资料网 nO`[C=| ql.[Uq 1. by pass 。uu8电子资料网 7C2Xy>d~ 76[ qFz 2. clock 终端RC 电路。uu8电子资料网 ok ,O/|E}? `TF3Ho\MC 3. damping （以串接电阻、排组型式出现；例如memory BUS 信号）uu8电子资料网 \0}bOHqEH #%GBopv 4. EMI RC 电路（以dampin 、C 、pull height 型式出现；例如USB 信号）。uu8电子资料网 z4J\BB '9vs v\A& 5. 其它特殊电路（依不同的CHIP 所加的特殊电路；例如CPU 的感温电路）。uu8电子资料网 F_@`
<d! e"EGq n&! 6. 40mil 以下小电源电路组（以C 、L 、R 等型式出现；此种电路常出现在AGP CHIP or 含AGP 功能之CHIP 附近，透过R 、L 分隔出不同的电源组）。uu8电子资料网 p {qA%D #Z]Cq0= 7. pull low R 、C 。uu8电子资料网 #l) o<Z
nmL|v 8. 一般小电路组（以R 、C 、Q 、U 等型式出现；无走线要求）。uu8电子资料网 jbg9 EtQ!* nRq[il0 `i 9. pull height R 、RP 。uu8电子资料网 HIj:?y B[&l<*O-y 1-6 项的电路通常是placement 的重点，会排的尽量靠近BGA ，是需要特别处理的。第7 项电路的重要性次之，但也会排的比较靠近BGA 。8 、9 项为一般性的电路，是属于接上既可的信号。uu8电子资料网 n ~>b}DY k%-y \WM 相对于上述BGA 附近的小零件重要性的优先级来说，在ROUTING 上的需求如下：uu8电子资料网 t,w/L*r+w c-7Zk!LfD 1. by pass => 与CHIP 同一面时，直接由CHIP pin 接至by pass ，再由by pass 拉出打via 接plane ；与CHIP 不同面时，可与BGA 的VCC 、GND pin 共享同一个via ，线长请勿超越100mil 。uu8电子资料网 !: vQg+S \l[AD-CZPh 2. clock终端RC电路 => 有线宽、线距、线长或包GND 等需求；走线尽量短，平顺，尽量不跨越VCC 分隔线。uu8电子资料网 ~P!=fU ) CucW84H`J 3. damping => 有线宽、线距、线长及分组走线等需求；走线尽量短，平顺，一组一组走线，不可参杂其它信号。uu8电子资料网 "j&p 3 92,@tNQQ} 4. EMI RC电路 => 有线宽、线距、并行走线、包GND 等需求；依客户要求完成。uu8电子资料网 kot KKs _wg~5'w8 5. 其它特殊电路 => 有线宽、包GND 或走线净空等需求；依客户要求完成。uu8电子资料网 o+^e+ptc <VN< ~sz 6. 40mil以下小电源电路组 => 有线宽等需求；尽量以表面层完成，将内层空间完整保留给信号线使用，并尽量避免电源信号在BGA 区上下穿层，造成不必要的干扰。uu8电子资料网 uRuu!{$ G'HLnx}Yi 7. pull low R、C => 无特殊要求；走线平顺。 uu8电子资料网 "AWk
jdj rP 6k} 8. 一般小电路组 => 无特殊要求；走线平顺。uu8电子资料网 f~jd N~ v+C D{Tc 9. pull height R、RP => 无特殊要求；走线平顺。 uu8电子资料网 BlqfST#6 >9g^-~X;v 为了更清楚的说明BGA 零件走线的处理，将以一系列图标说明如下：uu8电子资料网 4Im}!q5;:<  uu8电子资料网 A. 将BGA 由中心以十字划分，VIA 分别朝左上、左下、右上、右下方向打；十字可因走线需要做不对称调整。uu8电子资料网 %74f6\ Ex}TDmTu B. clock 信号有线宽、线距要求，当其R 、C 电路与CHIP 同一面时请尽量以上图方式处理。uu8电子资料网 su-0G?c HW6Cz>WxOW C. USB 信号在R 、C 两端请完全并行走线。uu8电子资料网 -%VFC^'5 z%6egi> D. by pass 尽量由CHIP pin 接至by pass 再进入plane 。无法接到的by pass 请就近下plane 。uu8电子资料网 phwq#AxQ k[1[Y{n. E. BGA 组件的信号，外三圈往外拉，并保持原设定线宽、线距；VIA 可在零件实体及3MM placement 禁置区间调整走线顺序，如果走线没有层面要求，则可以延长而不做限制。内圈往内拉或VIA 打在PIN 与PIN 正中间。另外，BGA 的四个角落请尽量以表面层拉出，以减少角落的VIA 数。uu8电子资料网 ?K. !^G </fTn_{2s8 F. BGA 组件的信号，尽量以辐射型态向外拉出；避免在uu8电子资料网 K^I$05idi  uu8电子资料网 uu8电子资料网 .L]2g$W\p !wrAD"l*@ By pass 尽量靠近电源pin 。uu8电子资料网 Y k"yup@3  uu8电子资料网 uu8电子资料网 uMC0XE|S $ - Z/UHT THERMAL VCC 信号在VCC 层的导通状态。uu8电子资料网 mL, {ZL ^ M?$tHA~OX ANTI GND 信号在VCC 层的隔开状态。uu8电子资料网 D t]F mU Y}x_u d, 因BGA 的信号有规则性的引线、打VIA ，使得电源的导通较充足。uu8电子资料网 6>EoU-YX}l  uu8电子资料网 uu8电子资料网 cja-MljD Rn whkb&& THERMAL GND 信号在GND 层的导通状态。uu8电子资料网 Y7yzM1?t g{7?#.7 ANTI VCC 信号在GND 层的隔开状态。uu8电子资料网 C2%Yr y  uu8电子资料网 BGA 的信号有规则性的引线、打VIA ，使得接地的导通较充足。 fli7Ow?M~ uu8电子资料网 ui^v.YCMI iB'g7&,L F_5 为BGA区的Placement及走线建议图uu8电子资料网 j RdW=/q+( j)O8&[y= 以上所做的BGA 走线建议，其作用在于：uu8电子资料网 %{P. " ki C_hIPMU= 1. 有规则的引线有益于特殊信号的处理，使得除表层外，其余走线层皆可以所要求的线宽、线距完成。uu8电子资料网 *;(GL e} "k8 ./ 2. BGA 内部的VCC 、GND 会因此而有较佳的导通性。uu8电子资料网 _k
W:FB y\[GS2nTX 3. BGA 中心的十字划分线可用于；当BGA 内部电源一种以上且不易于VCC 层切割时，可于走线层处理（40~80MIL ），至电源供应端。或BGA 本身的CLOCK 、或其它有较大线宽、线距信号顺向走线。uu8电子资料网 ]h&?^L<. `JG7Pl/ih 4. 良好的BGA 走线及placement ，可使BGA 自身信号的干扰降至最低。uu8电子资料网 Yf^/YLLS
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