pads layout“电源分割处理”（四层板）|PADS|Powerpcb - 逆天PCB论坛

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提示：会员销售的附件,下载积分 = 版块积分 + 销售积分只看楼主倒序阅读使用道具 0楼发表于: 2017-12-04

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PCB布局布线完成后，开始进行“电源层分割”及“覆铜”和“平面链接”。待处理的FPGA开发板，如图一

图一

1.此四层板层叠定义为如下：
第一层：Top       层为【无平面】；
第二层：GND 2  层为【分割混合】，【分配网络】--GND；
第三层：PWR 3  层为【分割混合】，【分配网络】--D1V2、D2V5、D3V3、GND；
第四层：Bottom 层为【无平面】；
      对于【无平面】层，我们采取“灌铜”方式与GND关联；对于【分割混合】层，我们采取“平面链接”的方式与分配的网络相连。经过分析，此板重点在于第三层电源分割处理上。
       纵观整板，此板包含电源有：VCC、D1V2、D2V5、D2V8、D3V3。考虑到电源点分布，我们可以把 VCC 和 D2V8 走在 Top层或者 Bottom层。其他电源（D1V2【蓝色】、D2V5【灰色】、D3V3【粉红】）在电源层直接采用“电源分割”办法建立起连接关系。
2.打开pads layout，使用无模命令【Z 3】只显示出第三层。使用【绘图工具栏】--【平面区域】--【鼠标右键】--【多边形】，如图二

图二

3.顺着栅格，将需要分割的电源部分进行包围。D1V2【蓝色】、D2V5【灰色】分割平面如图三

图三

PS：
1.分割电源时候，不要把其他电源包进去了，不然会让其他电源形成孤岛；
2.分割平面宽度尽量一直，不要有“瓶颈”出现；
3.分割BGA封装的内部电源时，从“十字”通道处进出，以免出现“瓶颈”。
4.注意设置平面灌注与填充的优先级，优先级数字不要重复。如图四

图四

5.D1V2【蓝色】、D2V5【灰色】、D3V3【粉红】分割平面完成后效果，如图五

图五

6.当分割的电源边框距板边距离无法满足“20H”的原则时，为了减少电源对板外辐射，我们采取沿板边包一圈地平面处理：沿着板边周围栅格来画此GND平面，在最后缝隙处，画一块铜箔来连接到一起(也可以用平面区域来代替铜箔)，如图六

图六

7.设置分割/混合平面规则（防止分割/混合屏幕覆铜时过孔有焊盘及孔径太大）。打开pads layout，【选项】--【分割/混合平面】进行设置，如图七

图七

8.进行灌注操作。打开pads layout，【工具】--【覆铜管理器】--【平面链接】进行灌注操作，如图八

图八

9.电源层（pwr 3）灌注后效果，如图九

图九

至此，pads layout “电源分割处理”（四层板）结束。
PS：
各个层包地模式
第一层：Top       层为【无平面】；   --使用“覆铜”，如图十
第二层：GND 2  层为【分割混合】；--使用“平面链接”，如图十一
第三层：PWR 3  层为【分割混合】；--使用平面链接，如图十二
第四层：Bottom 层为【无平面】；   --使用“覆铜”，如图十三