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PCB布局布线完成后,开始进行“电源层分割”及“覆铜”和“平面链接”。待处理的FPGA开发板,如图一 [@rZ.Hsl 图一 oE"! 1.此四层板层叠定义为如下: r7C
m 第一层:Top 层 为【无平面】; +TpM7QaL 第二层:GND 2 层 为【分割混合】,【分配网络】--GND; cGsP0LkHC 第三层:PWR 3 层 为【分割混合】,【分配网络】--D1V2、D2V5、D3V3、GND; G&/}P$ 第四层:Bottom 层 为【无平面】; +_Fsiu_b 对于【无平面】层,我们采取“灌铜”方式与GND关联;对于【分割混合】层,我们采取“平面链接”的方式与分配的网络相连。经过分析,此板重点在于第三层电源分割处理上。 n6O1\}YB 纵观整板,此板包含电源有:VCC、D1V2、D2V5、D2V8、D3V3。考虑到电源点分布,我们可以把 VCC 和 D2V8 走在 Top层 或者 Bottom层。其他电源(D1V2【蓝色】、D2V5【灰色】、D3V3【粉红】)在电源层直接采用“电源分割”办法建立起连接关系。 F!|Z_6\tv: 2.打开pads layout,使用无模命令【Z 3】只显示出第三层。使用【绘图工具栏】--【平面区域】--【鼠标右键】--【多边形】,如图二 q_OIzZ@ 图二 'RQZU*8 3.顺着栅格,将需要分割的电源部分进行包围。D1V2【蓝色】、D2V5【灰色】分割平面如图三 Gd%6lab 图三 RW,ew!Z
PS: 15iCJ p 1.分割电源时候,不要把其他电源包进去了,不然会让其他电源形成孤岛; H<}<f: 2.分割平面宽度尽量一直,不要有“瓶颈”出现; ItYG9a 3.分割BGA封装的内部电源时,从“十字”通道处进出,以免出现“瓶颈”。 @`wBe#+\ 4.注意设置平面灌注与填充的优先级,优先级数字不要重复。如图四 (66X 图四 X[j4V<4O 5.D1V2【蓝色】、D2V5【灰色】、D3V3【粉红】分割平面完成后效果,如图五 V,|l&- 图五 Y'Wj7P 6.当分割的电源边框距板边距离无法满足“20H”的原则时,为了减少电源对板外辐射,我们采取沿板边包一圈地平面处理:沿着板边周围栅格来画此GND平面,在最后缝隙处,画一块铜箔来连接到一起(也可以用平面区域来代替铜箔),如图六 ^zsCF0 图六 wh|[
"U(' 7.设置分割/混合平面规则(防止分割/混合屏幕覆铜时过孔有焊盘及孔径太大)。打开pads layout,【选项】--【分割/混合平面】进行设置,如图七 eU@yw1N 9.zy`} 图七 >^|\wy 8.进行灌注操作。打开pads layout,【工具】--【覆铜管理器】--【平面链接】进行灌注操作,如图八 "!E(=W? HQt=.#GW 图八 MukPY2[Am L.U [eH 9.电源层(pwr 3)灌注后效果,如图九 }=s@y"[" 图九 C.8]~MP 至此,pads layout “电源分割处理”(四层板)结束。 >bz}IcZP PS: FxM`$n~K 各个层包地模式 X]C-y,r[M 第一层:Top 层 为【无平面】; --使用“覆铜”,如图十 ~;UK/OZ 第二层:GND 2 层 为【分割混合】;--使用“平面链接”,如图十一 hS*3yCE"8 第三层:PWR 3 层 为【分割混合】;--使用平面链接,如图十二 iP|h] ;a+@ 第四层:Bottom 层 为【无平面】; --使用“覆铜”,如图十三 vB/MnEKR 图十 wF?THkdFo 图十一 jBI VZ!X 图十二 O:xRUjpL 图十三 N=tyaS(YJ
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