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拆下iPhoneX的主板，其面积只有iPhone8Plus的70%，苹果在本就集成度超高的主板上，硬生生的减少了30%的面积，还添加了更多新的模块和功能，其技术十分的惊人，维修难度也变的极高。 ]+@ @{?0 VEj-%"\ 这就是为什么能缩小这么多主板体积的原因，其实iPhoneX的主板是被做成了两块，使用堆叠的设计，将两块主板焊在了一起，这种做法在手机上是非常难，并且少见的。 F%Oy4*4 当分离完后，其实iPhoneX的主板并不小，面积其实比iPhone8Plus的还要大35%。 gY 9HEf B ?Imq4I~) 让我们来看看A面主板里面塞入了些什么吧 (,*e\o 红色：苹果 APL1W72 A11 仿生 SoC SK 海力士 H9HKNNNDBMAUUR 3GB LPDDR4 RAM Lq :
!?)I 橙色：苹果 338S00341-B1 芯片 #;4<dDVy 黄色：TI 78AVZ81 OHTJQ5%zL 绿色：NXP 1612A1 ( v+ nn1, 浅蓝：苹果 338S00248 音频编解码器 qS1byqq78l 蓝色：STB600B0 ! ~#zH0# 粉色：苹果 338S00306 电源管理 IC < ]1Z BC.~wNz6 然后是主板的B部分 6AD#x7drj 红色：苹果 USI 170821 339S00397 Wi-Fi/蓝牙模块 O~D>F*_^j 橙色：高通 WTR5975 gigabit LTE 收发器 rWsUWA T* 黄色：高通 MDM9655 骁龙 X16 LTE 调制解调器和 PMD9655 PMIC 1- Jd Qs6 绿色：Skyworks 78140-22 功率放大器，SKY77366-17 功率放大器，S770 6662, 3760 5418 1736 @#m@ . 浅蓝：Broadcom BCM15951 触摸控制器 di $\\ Ah 蓝色：NXP 80V18 PN80V NFC 控制器模块 : E`/z@I 粉色：Broadcom AFEM-8072，MMMB 功率放大器模块 O1]L4V1iH >d2U=Yk! 然后是C面 *f<+yF{=A 堆叠主板一共两块，三面焊上了芯片 T)4pLN
E 红色：东芝 TSB3234X68354TWNA1 64GB 闪存 r Z)? uqa 橙色：苹果/凌云逻辑 338S00296 音频放大器 7-S ?\:J jMFLd iphone x 高通版主板电路图，做手机的小伙伴们 可以下载学习一下，学习苹果和高通 强强合作会迸发出怎样绚丽的光芒。 $o}Ao@WkO 学习苹果硬件设计风格，感受一下苹果的魅力，更好设计出中国手机的风采 d7(g=JK<
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