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第5章电气参数 9>= S@hVMd
5.1 工作温度 oh i0 _mBz
名称 参数 规格 说明
pzb`M'Z?C
最小 典型 最大 单位 <MJ-w1A
商业级 工作环境温度 0 -- +70 ℃ -- d'[q2y?6N
工业级 工作环境温度 -40 -- +85 ℃ NAND Flash版本板载WIFI芯片工作温度为-20至60度。 NtkZ\3
表5-1 工作温度 % rO)w? 5.2 GPIO 直流特性 G,6 i!M
参数 标号 规格 说明 ($t;Xab
最小 典型 最大 单位 w{ P l
高电平输入电压 VIH 2.3 -- 3.3 V -- mp8Zb& Ggb
低电平输入电压 VIL 0 -- 0.99 V -- KxDfPd+j[
高电平输出电压 VOH 3.15 --- -- V -- #l F 2q w
低电平输出电压 VOL -- -- 0.15 V -- !* o{xq
表5-2 GPIO直流特性 .\8LL,zT 5.3 电源直流特性 V5p->X2#
参数 标号 规格 说明 cyB2=,
最小 典型 最大 单位 qUk-BG8^
12V系统电压 +12V 9 12 15 V 主电源输入 UQjYWXvi
12V系统电流 Iv12 --- 0.25 --- A 主电源典型工作电流 bSa]={}L(
RTC 电压 VDD_BAT 2.4 -- 3.6 V RTC电源输入 GjbOc
RTC 电流 IVDD_BAT --- 45 --- uA RTC典型工作电流 nI/kX^Pd 表5-3 电源直流特性 Rg3g:TV9c 第6章机械参数 PoD/i@
接口类型：1mm间距邮票孔 ; f
/2u
尺寸 Zi<(>@z2
核心板：37 x 39 mm on
4
$n7
底板：105 x 140mm )NO ,G
PCB规格： dv?t;D@p!
核心板：8层板设计，沉金工艺，独立的完整接地层，无铅化工艺 X I"IEwB
底板：4层板设计，沉金工艺，独立的完整接地层，无铅化工艺 z pg512\y MYC-Y6ULX机械尺寸如图6-1所示： x^McUfdr|
 zb.sh
注：需要更详细尺寸信息请查阅MYC-Y6ULX CAD机械文件 Tn?D~?a*O
 yUs/lI, Q
图6-2MYB-Y6ULX尺寸图 2\CZ"a#[
注：需要更详细尺寸信息请查阅MYB-Y6ULX CAD机械文件 j9. %(*
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