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[零组件/半导体]骁龙670 GPU性能曝光:猛增35%,10nm八核 [复制链接]

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提示:会员销售的附件,下载积分 = 版块积分 + 销售积分       只看楼主 倒序阅读 使用道具 0楼 发表于: 2018-01-17

无论高端还是主流,高通早已经把联发科打得落花流水,自家产品更是持续快进,比如主流领域将连续推出骁龙670、骁龙640、骁龙460等。

作为骁龙660的后继者,骁龙670将采用10nm工艺,4+4八核设计,大核心是基于A75的Kryo 360 Gold,小核是基于A55的Kryo 385,都属于非公加强版,GPU图形核心从Adreno 512升级为Adreno 620,另外ISP Spectra 260,基带升级到X16,最高支持1Gbps。

此前我们已经见识过骁龙670 CPU性能,GeekBench 4跑分单核心超1860、多核心超5250,相比于骁龙660单核提升约10%,但多核心反而下降了10%。

现在我们又从GeekBench RenderScript项目中发现了骁龙670的身影,这是个考察图形性能的测试,但是更偏向理论性,不完全代表游戏表现。

骁龙670 RenderScript跑分超过了6400,相比于骁龙670提升了多达35%,差不多也达到了骁龙820的水准。

不过,高通对于Adreno GPU的技术细节一向守口如瓶,我们也不知道骁龙670 Adreno 620到底有什么变化,但是从这编号提升和性能提升幅度看,绝对是一次飞跃。

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提示:会员销售的附件,下载积分 = 版块积分 + 销售积分       只看该作者 1楼 发表于: 2018-01-18
    


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