og. dYs7W4 [:g6gAuh, yn!LJT[~2 面对紧接着到来的 5G 时代，许多厂商陆续投入基带
芯片的研发工作，以在未来 5G 标准确认后，能与移动芯片龙头高通一争高下。
)V)4N[?GC 当前5G基带芯片可以分为两种： &E {/s 一种支持6GHz以下频段和毫米波，业者有高通、英特尔、三星电子、华为旗下的海思。调研机构Techno System Research认为，在这些厂商中，高通的5G芯片产品最具竞争力。毫米波是高频波，频宽较大，传输速度快，但是波长较短，讯号容易受干扰，必须要改善射频天线模组效能，才能有较好表现。 z~o%U&DO} 另一种5G基带芯片只支持6GHz以下频段，业者包括联发科、紫光展讯等。由于6GHz以下频段已经用于4G LTE，此类芯片的研发相对容易些。 $L:g7?)k 就在几天前，三星才发布了新一代前向兼容Exynos 5G手机基带芯片，据媒体该芯片可支持多种毫米波频率，如28GHz、39GHz及6GHz以下，可兼容2G、3G、4G LTE通讯技术。Exynos 5G基带在高于28GHz时，可结合8个100MHz载波聚合，最多能用800MHz，理论最大下载速度可达5Gbps，比当前最高规格的LTE基带快5倍。Exynos 5G还支持NSA与SA技术。 wc~a}0uz 不过很快被本国媒体打脸，根据日前韩国媒体《etnews》的报导，虽然三星是韩国目前唯一投入 5G 基带芯片研发的企业，但是目前因为缺乏经验的关系，三星在这方面的进程落后。而除了三星之外，中国华为海思也碰上相同的问题，而且进度比三星还要再落后一年。 X"iy .@7 报导指出，根据市场研究调查单位 Techno System Research 的报告指出，截至 2019 年底为止，全球将会有 580 万个 5G 设备出货，其中智能手机将占大宗。至于，到了 2020 年 5G 在多数国家和地区开始正式商转之后，产品的出货量将一举达到 9,000 万个，进一步拉抬市场商机。因此，包括美国、中国、韩国，甚至日本的科技公司都在尽全力跟上 5G 基带技术的发展。 jc Ie<i; 之前，高通和英特尔均已分别向外界发布了自己的5G基带芯片。
高通的5G基带芯片名为Snapdragon X50，英特尔的5G基带芯片XMM8060。2019年，Snapdragon X50和XMM8060同样会与智能手机融为一体，并迈入商用化的阶段。
'9<M k-Aj 由于三星也是极力发展 5G 基带技术的厂商之一，所以动向也受人关注。《etnews》在报导中进一步指出，因为三星在开发 RF（射频）天线模组以配合其 5G 基带芯片方面，在毫米波领域缺乏经验，因此遭遇到了瓶颈。不过，目前尚不清楚三星目前在这个发展中市场的进展。值得关注的是，做为新一代 Galaxy S9 旗舰智能的制造商，三星一定有其自己的方式，加强其在 5G 市场上的地位。 $3Wl~
G} 事实上，2017 年年底就有消息指出，三星正与营运商 Verizon 合作，加速推动 Verizon 5G 商转的进展。来到 2018 年年初，三星更宣布将向 Verizon 提供路由器和射频服务技术，使得 Verizon 可以在 2018 年底前能在美国加州开始推出 5G 服务。在这项目中，三星专门负责构建由小型无线基地台，和虚拟化元件所组成的固定 5G 家庭路由器和 5G 无线接入产品等。 tPC8/ntP8 日前，三星曾经在一份声明中指出，三星透过与 Verizon 的合作，已经通过遍布美国的市场试验，探索了 5G 的巨大潜力。与此同时，三星从这些真实世界的试验中也吸取了经验，以确保未来三星完整的端到端 5G 产品组合已经准备好用于商业用途。至于，三星是否能从这真实的测试经验，获取研发 5G 基带相关产品的技术，有待后续进一步观察。 pl
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