[PADS9.5以下]百人实战第三期刚画完  吴老师有空帮点评一下 [复制链接]

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高手！

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第一次接触元器件这么多的板子，画了很长时间都没画完，主要是心理上压力太大了

  

最后成功的人往往不是最有才华的人，而是那些默默付出知道最后一刻也不放弃的那些人！ 为你点赞

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1，差分信号没有考虑到控制阻抗，两层板想要控制阻抗，需要采用共面参考，差分参考走线两边的地，需要通过SI9000计算。 [SJ3FZ
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2，电源的输入太细，供给给支路的电源需尽量的短，直，满足载流，不要有迂回。 "d"6.ND  
3，晶振周围加地孔并包地。 46[k9T  
4，发热量大的器件多加散热地孔，如MCU，LDO。 _O#R,Y2#  
5，板边交替加一圈地孔，板内空余的地方也均匀的加地孔，增强1，2层地的连接。对EMC有好处。 Yc^;?n`x  
6，整板走线值得优化，不要有直角和尖角走线。 vb.}SG>  
以上仅供参考