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[DIY详解]最美拆机,荣耀7X 红米5Plus对拆 [复制链接]

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离线shuszhao
 

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提示:会员销售的附件,下载积分 = 版块积分 + 销售积分       只看楼主 倒序阅读 使用道具 0楼 发表于: 2018-03-01
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图片:018.jpg u[[/w&UV.,  
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拆机前需要先退出卡托,荣耀7X因为底部有螺丝需要先退螺丝。 9S"N4c>  
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在打开时荣耀7X更紧一些,红米5 Plus比较轻松。 c,AZ/t  
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打开后可见在两者都是采用了子母电路板的设计,荣耀7X的金属罩覆盖比例更高,除了一个前置头,其余所有的接口都使用了金属罩加固,保证了跌落后不会影响接口的松动。而红米5Plus金属罩的覆盖面积相对较小,只覆盖了主要的芯片部分,接口等都是直接裸露的,通过后盖来顶住接口。 % &+|==-  
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继续下一步之前先切换电源,这是拆机的重中之重。荣耀7X需要先分理电源接口的金属罩, 红米5 Plus因为没有金属罩加固因此直接分离即可。 |@q9{h7  
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然后分离指纹识别模块,荣耀7X依然需要先分离金属罩。 SNxz*`@4  
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在指纹识别模块的防尘设计上,荣耀7X采用直接粘到后盖上密封性更出色。我开盖时用吸盘直接吸这个模块都不漏气,杜绝了灰尘进入手机内部的可能,一定程度上也防止水的渗透,但是维修时麻烦一些需要先脱胶。而红米5 Plus是一圈海绵防尘垫,相对来说气密性和低一些。 clC~2:  
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在后盖上荣耀7X贴有大量的黑色石墨导热贴方便散热,而红米5 Plus相对比较少 {'&8`d  
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在天线设计上荣耀7X使用目前主流的方式,多段式天线设计与后盖一体化,提升了效果增进了美感,红米5 Plus则是采用传统的方案将天线固定在内盖板上。 5bF5~D(E  
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在侧面边框处两者都没有胶条,并没有进行防水设计,不过在卡扣的设计上两则都有所区别。红米5 Plus 采用双突卡扣与后盖对应,主要受力点为来自于第一个突点。而荣耀7X是采用凸凹凸的设计,后盖的凹槽更深,因此紧密度更高一些。 LP8o7%sv!  
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分离子电路板之前需要先移出音腔。 wo$|~ Hr  
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两者的音腔大小区别较大,荣耀7X音腔较小,红米5 Plus则大得多,因为荣耀7X该位置需要挤出一个3.5音频输出模块的位置,同时整个机身高度比红米低因此不得不精打细算。 d7\k  gh  
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两者都是个喇叭单侧发出声,不过两者的音腔大小相差还是蛮大的,红米5Plus的喇叭大得多,因此外放时的声音纵深度比荣耀7X要好,而荣耀7X受空间影响外放声音较为单薄,但是两者的放都只是比听个响好一点的程序,都没有达到HIFI的高度,因此对音乐有要求的建议使用耳机。 +6wx58.B&  
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上图中红圈位置是喇叭金属片的位置,荣耀7X使用了黑色绝缘垫和屏隔离,加上屏焊接点上本身的胶带形成双重保护,红米5 Plus在该位置仅仅是留空。 +q$xw}+PK  
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在充电接口设计上荣耀7X采用四枚螺丝加固,保证充电接口频繁插拔的强度。红米5 Plus用了两枚螺丝。 i=x.tsJ:hB  
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荣耀7X的充电接口及音频输出接口都有防尘设计,红米5 Plus仅仅是顶部的3.5音频接口做了防尘设计,充电接口并没有做完善的处理。 ?r^ hm u"a  
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荣耀7X对充电数据接口作了滴胶密封处理,防止氧化引起接触不良,同时也起一了一定的防尘防水作用。红米5 Plus的接口处理并没有这么细致。 wpAw/-/  
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两者的震动马达安装位置和造型有所不同,荣耀7X粘在金属防滚滑架上,使用圆形马达。红米5 Plus粘在音腔上。 4Z<]4:o  
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继续分离主电路板,荣耀共用的螺丝比较多,红米5 Plus天线采用单独的螺丝固定。 Z[DetRc-  
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后置头规格上荣耀7X采用了1600万+200万像素双摄,而红米5 Plus采用1200万像素头使用大像素。在摄像头规格和整体表现上荣耀7X优于红米5 Plus,特别是在室内弱光下及抓拍速度上,另外荣耀7X对环境的适应性更强。 OpWC2t)  
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先分离两个手机的主板再继续拆前置头。 Nb|3?c_  
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荣耀7X的前置头是唯一一个没有上金属罩的接口,两个头都贴有胶带加强接口稳定性。 }1X11+/W  
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前置头无论是规格还是个头上荣耀7X都明显优于红米5 Plus,虽然荣耀7X没有设计前置补光灯而是利用屏全亮来补光在补光速度上慢半拍,但是成像质量上明显优于红米5 Plus。正如单反一样所谓底大一圈压死人,荣耀7X的个头及镜头都比红米5 Plus大。 > {'5>6u  
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荣耀7X因为设计有双摄像头空间更为紧张,因此奖听筒旋转90度安装,以充分利用内部空间,而红米5 Plus而是将喇叭拉长来解决顶部空间的问题。 [[/ }1%  
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在电池容量上荣耀7X为3340MAH而红米5 Plus人容量更大为4000mah。 }"g21-T^  
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两则的电路板正反面都安装有金属罩,不过荣耀7X的覆盖面积更大,主板的紧凑性更好一点。红米5Plus也算中规中矩对重要的芯片区域都进行了金属罩覆盖,因为红米5Plus整机个头比7X高一点和厚一点,而且没有双摄像头占用空间的压力,因此电板大一些自然也可以理解。 6ywnyh  
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在主控上两者方案不同荣耀7X用的是麒麟659而红米5 Plus用高通骁龙625,两者CPU性能半斤八两,但在GPU上625略好一些。 B4\:2hBq  
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 9:K  
`ohF?5J,  
荣耀7X用了4G单片LPDDR3颗粒,而红米5 Plus使用EMCP颗粒,将ARM和ROM集成在一片芯片上减少空间占用,降低设计成本。 G]m[ S-  
^cPo{xf  
BW;=i.  
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而荣耀7X使用了EMMC5.1的ROM颗粒,本次拆解的是尊享版本因此为128G容量。 P&-D0T_  
U:pLnNp`  
"S{6LWkD  
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在SOC等重要芯片位置荣耀7X进行了密封处理,防止SOC的焊点氧化影响性能发挥。红米5 Plus没有密封比较干净。 Q J(e*/  
w/^0tZ~  
1=/MT#d^?  
sa0^1$(<  
对于WIFI、GPS、蓝牙的支持两者采用不同方案的多合一芯片,比较惋惜的是荣耀7X用的的一片和V9相同芯片,只是驱动部分被屏蔽了5G有点可惜。 ZhJ|ZvJ  
+lDGr/  
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[6/%V>EM  
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供电设计上都是进行了分区域供电,保证供电的稳定性和发热的均衡。 WW8L~4Zy  
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-f|+  
射频电路部分主控方案不同,搭配的PA型号也有所差别,两者都支持全网通4G,但同样的都不支持4G+ MSYLkQ}_b  
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小结:荣耀7X于红米5Plus除了方案不同之外,两者的差异还是比较大的,具体的差异前面已经详细比对这里不再赘述。最大的不同在于荣耀7X注重细节,在每一处细节上都精益求精,所有的接口金属罩加固、充电接口强化并滴胶、主控SOC全密封抗氧化处理、防尘设计更加到位、采用主流天线设计、散热设计更加完善等等,严谨的做工是让手机时间稳定使用的有效保证,同时也极大地延长了手机的使用寿命。而红米5Plus虽然细节处理不足,天线设计传统、摄像头不如7X、配送的附件存在缩水现象,非一体化背壳两端于中间存在色差,但是电池容量更高,而且多了红外遥控功能,最直观的就是同价位直接是64G版,多了32G存储空间。同样的价格你要更细致地做工,让手机稳稳当当地,那么荣耀7X就是你的菜,当然想要自然的存储空间大一些,那么红米5Plus也是一种选择。


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荣耀7X注重细节


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荣耀在设计上的确比红米精细


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后面的图挂了


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为什么小板的板材不一样


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华为的机子贵,质量是比小米的好。小的的低端机子用过几部,小问题多多。


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+B@NSEy/+  


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可以,很详细


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