五一在家“加班”焊接，A33核心板。算是练手，自己绘制原理图、PCB，为了便于测试接口通用原来核心板（之前是在淘宝买了）。封装大部分来自逆天提取了，省了我不少功夫。 M ~!*PCd5 之前有几年AD的使用经验。过来逆天学习Pads后，首次尝试画了全志A33核心板。并且打样回来焊接测试功能。 }EO n=* 考虑到挑战难度、省成本（主要原因），故选择在嘉立创打样，4层190元搞定。（但是它2个是固定层叠结构，我算了下单端最起码也得5mil以上） GYv2 ^IB: 采用：最小线宽、线距，4mil。最小过孔，0.2mm孔径0.45mm外盘（工艺这点最坑了，毕竟便宜，板厂的工艺水平还不行）。 37!}8 焊接整个下来，耗时差不多3个多小时吧。 Y rgwR 8c3 X9;a
e$tKKcj0T 这是本人DIY过程，逆天独发。喜欢的朋友不要吝啬回复支持，或者打赏个金币
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c:~o e 下面发上整个焊接过程，希望对新手有所帮助，同时希望有经验的高手给出意见。 ScfW; -i @!{ ?
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,)Z^b$H] 一、首先刷上助焊剂，将A33、512MB内存、8GEMMC一同放上，使用BGA返修台焊接。 -acW[$t 焊接BGA我也没有弄过几次，也没太多心得。过去使用期间这个机器一个加温周期，偶尔出现过焊接虚焊、或者加大风力温度高时容易把芯片吹跑。后来为了保证100%焊接质量，我就尝试过根据芯片大小，适当的加不同的配重，效果比较明显。配重一定要轻，这个需要自己尝试了，DDR芯片下面有支撑就不怕重了，不要放偏就好。 $K8ZxH1z@ 3QS"n.d 
m(Bv}9 J/wot, j^ 1rE hL K22W=B)Ln 二、使用风枪焊接PMU芯片“AXP223”。 i' |S
g 使用到了我的老搭档，虽然是一个很廉价的风枪，性能不弱。我经常使用它拆一圈引脚的ic、或者焊接带有底部散热焊盘的IC。没有出现过吹坏芯片的情况。 .f&,~$e4 
mKnkHGM S` X;2\: **0Y*Ax@ #.tF&$ik 这里由于我画图的时候，只是简单打了几个小过孔，所以AXP223只能在正面通过风枪吹上。首先，用烙铁在散热焊盘上一层很薄的锡。接着，使用风枪吹焊盘，至到锡快融化。然后，用镊子放上IC，并调整位置直到对齐。最后，先移走风枪，待温度冷却后移走镊子。如果水平一般，建议带一个手套，以免调整时间过久，热风烫到手哦。 C2eei're UmQ 9_H 7 ^O[q C X 
h+ELtf ;Cyt2]F S] {K^Q), eVbHPu4 三、焊接0402...等小器件，这个最费眼、双手配合了。没有搞钢网只能自己一个个贴了，我感觉也没什么太有效的办法，耐得住寂寞。 :fpYraBM 我习惯性，1先焊小后焊大、先低后高，2提前给单个焊盘上锡，然后一手拿器件，另一手烙铁融化焊盘上的锡。 对于烙铁把电阻电容通过锡粘在烙铁上，直接烫焊盘，这种手法我一直使用的不好。 Te!q(;L`4 
I#S6k%-' p#J}@a xp>r a2A t91v%L 四、差不多3个多小时焊接完毕，感觉有点慢了。一来，不是职业焊板，二我这个人焊板强迫症，焊接的时候对器件方位必须横平竖直、焊锡饱满不能有突刺。晒两张没有“洗脸”前的照片 "vjz $. 
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mH~Bw (h|l$OL/ ,n ~H]66 n 7kt f =Y `Nu3s<O7CF 五、使用洗板水刷上，洗洗脸，帅多了。 ,uE WnZ"4 
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J zn>*^h0B 六、进行测试，插入之前设计的底板，通电看电流，还好没短路。 fkyj&M/ 
SS@# $t: )aOg_*~ x"5/1b3aq Bk>C h#`Bw 七、进行固件烧录，由于我的核心板接口什么保持的和原来买过的板子是一致的，直接使用相同的固件测试。 gn#4az3@e> 固件烧录方法，设定为回复可见了 {&" rv<p 本部分内容设定了隐藏，需要回复后才能看到(回复后还看不到就刷新一下即可)
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: kf l q {Qg"1 +hhM &T}~h^/t 7oh6G Zz,E4+'Rm 八、目前为止一切还算顺利，简单的进行系统的测试。测试usb接口的wifi网速、下载腾讯播放软件，在线试看电影 超清和高清画质。 q%"]}@a0 '1|r+(q|2 本部分内容设定了隐藏，需要回复后才能看到(回复后还看不到就刷新一下即可)
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<y =sPY+ ~<o Wb68" )$ [l:3F<M T`Sp! }aRV)F [ 此帖被跟党走在2018-04-30 22:48重新编辑 ]
