高速板多层板布线总结 ew{(@p+$
1、 3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短： H:>i:\J/M9
2、 引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。 pv9Z-WCix$
3、 不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。 UA]U_P$c
4、 布线尽量是直线，或45度折线，避免产生电磁辐射。 gdkQ
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5、 地线、电源线至少10-15mil以上（对逻辑电路）。 `UDB9Ca
6、 尽量让铺地多义线连在一起，增大接地面积。 线与线之间尽量整齐。 |ZuS"'3_w
7、 注意元件排放均匀，以便安装、插件、焊接操作。 文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于生产。 d1=fA%pJ
8、 元件排放多考虑结构，贴片元件有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突。 1T@#gE["Ic
9、 目前印制板可作4?5mil的布线，但通常作6mil线宽，8mil线距，12/20mil焊盘。 布线应考虑灌入电流等的影响。 %`1 p 8>n
10、功能块元件尽量放在一起，斑马条等LCD附近元件不能*之太近。 szW85{<+
11、过孔要涂绿油（置为负一倍值）。 t?<pyw $
12、电池座下最好不要放置焊盘、过空等，PAD和VIL尺寸合理。 K,Z_lP_~Vw
13、布线完成后要仔细检查每一个联线（包括NETLABLE）是否真的连接上（可用点亮法）。 Y 6r<+#V
14、振荡电路元件尽量*近IC，振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。 晶振下要放接地焊盘。 15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式，避免辐射源过多。 +ZK12D}
16、设计流程： uDXRw*rT v
A：设计原理图； %a n&lcoX
B：确认原理； E ) iEWc
C：检查电器连接是否完全； ( np60mX<
D：检查是否封装所有元件，是否尺寸正确； }:2G D0Ru
E：放置元件；F：检查元件位置是否合理（可打印1：1图比较）； d2XS w>
G：可先布地线和电源线； uF89B-t
H：检查有无飞线（可关掉除飞线层外其他层）； -U# e
I：优化布线；J：再检查布线完整性； u >W:SM
K：比较网络表，查有无遗漏； J;AwC>N
L：规则校验，有无不应该的错误标号； c ^ifHCt|
M：文字说明整理； 1P[[PvkD6
N：添加制板标志性文字说明； !9ytZR*
O：综合性检查。 oP CtLz}z
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