|
在过去几十年里,摩尔定律指引着集成电路产业的发展,芯片制造工艺也在按部就班地推进。但进入了最近几年,芯片的微缩周期因受到硅材料本身特性和设备的限制而逐渐变慢。换句话说,摩尔定律失效了。 LY^BkH' 全球半导体行业研发规划蓝图协会主席Paolo Gargini在早年也曾表示,按照最快的发展速度看,到2020年,我们的芯片线路可以达到2-3纳米级别,然而在这个级别上只能容纳10个原子。这时候芯片的电子将受限于量子的不确定性,晶体管变得不可靠,寻找硅以外的替代材料和新技术就成为工程师们的工作重点。 2Jj`7VH> 为了延续之前的芯片前进步伐,产业研正在材料等方面探索芯片演进的新解决办法:More Moore、More than Moore和Beyond CMOS就成为了其中的选择。其中More Moore和More than Moore被称为非硅微电子学。 St&XG>nWS u,'c:RMV
S9xC> |< z2,rnm)Q 集成电路产业发展的三个方向 wBmbn=>#S )fCl <KG* 根据定义,所谓More Moore是想办法沿着摩尔定律的道路继续前进;More than Moore做的是发展在之前摩尔定律演进过程中所谓开发的部分;Beyond CMOS做的是发明在硅基CMOS遇到物理极限时所能倚重的新型器件。如下图所示,根据ITRS和IRDS的规划,到10nm之后,三五族半导体、SiGe和Ge等高迁移非硅材料;TFET、NC警惕光和自旋电子等Beyond CMOS选择将会成为产业追寻的新方向。 :!aFfb[" /?by4v73P Dcp,9"yt% Q>z0?%B 5Pv>`E2^
a_Xh(d$ /=-E`%R}! CMOS设备的进化 -pLb%f0? 但我们也应该看到,在这些新方法后面,存在更多的问题。例如More Moore的漏电问题,More than moore的多模块封装,还有Beyond CMOS面临的功耗瓶颈问题。 geT<vh Z6 qP]Gl--q{ &,K;F'
|