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先看层数规划的要点 Y!w`YYKP
SJn;{X>)q 1、信号层数的规划； On9A U:\ 2、电源、地层数的规划。 H)kwQRfu 一、信号层数规划方法 _)3|f<E_t) 要规划好信号层的层数，主要是计算好各个主要部分 '}53f2%gKa 的布线通道。 K7_UP&`=J 那么具体的方法有几点？让我们为了一起来看看，为了Money前进吧！ MzdV 2. %} SrL* 1、首先评估主要IC部分的出线通道，比如针对有BGA g[' ^L +hd 器件的设计项目，考虑BGA的深度和BGA的PIN间距，去 q$d>(vb q 规划出线层数，一般1.0mm焊盘间距及1.0mm以上间距 C!<Ou6}!b 的，一般过孔间可以过2根线，0.8mm焊盘间距及以下的一 xX &+WR 般BGA过孔间只能过一根线。比如有连接器，需要考虑连 Pb J(:`u 接器的深度，需要考虑其2个管脚间的过线数来评估出线 \h/H#j ZJ 层数。 ^,TO#%$iE 3) <yod= 2、评估好板子上的高速信号布线通道，一般PCB设计 'x#~'v* 时，高速信号线宽线距有严格的要求，限制条件较多，要 tKOmoC 考虑跨分割、STUB线长度、线间距等内容，计算好高速 ? =Z? 6fw 信号区域需要的通道数和需要的布线层数。 =7=]{Cx[ ,wb:dj- 3、评估瓶颈区域布线通道，在基本布局处理好之后， nfbR
P t 对于比较狭窄的瓶颈区域需要重点关注。综合考虑差分 LYTdTP 线、敏感信号线、特殊信号拓扑等情况来具体计算瓶颈区 yLvDMPj 域最多能出多少线，多少层才能让需要的所有线通过这个 ~g]Vw4pv 区域。 &-)N ' gD @) {Ip 二、电源、地层数的规划 Cv.C;H
N )X3XTY 电源的层数主要由电源的种类数目、分布情况、载流 Z"xvh81P 能力、单板的性能指标以及单板的成本决定。电源平面层 ` r6 ,+& 数评估一般考虑电源互不交错、相邻层重要信号不跨分 W aRw05r 割。 9s
q 地的层数设置则需要注意以下几点：主要器件面对应 GR_-9}j QP 的第二层要有比较完整的地平面；高速、高频、时钟等重 .W%)*&WH\ 要信号要参考地平面；主要电源和地平面紧耦合，降低电 "%w u2%i 源平面阻抗等等。 Dw.J2>uj BL }\D;+t 人们经常说：学理走天下呢，你们还得感谢我们为这个国家带来的建设呢！累了就吃吃东西奖励这么努力的自己，还是不能亏待自己滴~ H/
HMm{4 综合考虑了信号层数以及电源、地层数的两点，基本上不会出现有部分线走不通，临时加层，然后大规模修 ITI) soa~ 改，浪费时间成本的情况发生。 IM'r8 V 好啦，以上就是为大家整理的PCB设计层数规划内容 捷配PCB极速生产工厂www.jiepei.com/?g=G586将持续为你带来更多精彩的PCB设计专业知识！ K($Npuu]
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