[技术文章]六层电路板的板层分配 [复制链接]

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Layer 1                Signal（Top Copper） {/uBZ(  
Layer 2                Signal iC?s`c0B  
Layer 3                Ground 1>jG*tr  
Layer 4                Power QIQB  
Layer 5                Signal Y;6<AIx>  
Layer 6                Signal (Bottom Copper) G]E$U]=9r:  
这种方案下，要特别注意减少top层和bottom层信号的相互干扰。对高速信号要保证符合spec要求的阻抗。要求走线有一个参考平面来保证阻抗的控制

au9r)]p-  
Layer 1                Signal（Top Copper）

jFM8dl n  
Layer 2                Ground

nQdNXv<(  
Layer 3                Signal  - high speed

q~p,A>K  
Layer 4                Signal – high speed

j|FGb:  
Layer 5                Power

M$ep.<Z1|  
Layer 6                Signal (Bottom Copper) N#@xo)-H  
这种方案，可以使敏感的时钟信号或相关的高速信号在电源平面之间布线。

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Layer 1                Ground with pad cutouts

6#T?g7\pyR  
Layer 2                Signal –high speed

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vE  
Layer 3                Signal  - high speed

Jme}{!3m  
Layer 4                Power

o m`r^3,  
Layer 5                Ground

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Layer 6                Signal (Bottom Copper) =vT3SY  
这种方案，将top层作为GND，看起来很没有效率，但是这可以减少大约30%的过孔（很多管脚直接跟GND连接）， 会大幅度提高第二层的布线效率。许多高密度布线的专家采用并推荐这种方式。这种方案也可以有效降低EMI。