热风整平也叫喷锡，其工艺过程是：在印制板上浸上助焊剂，置入熔融焊料里浸涂，然后从两片风刀之间通过，用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉，同时排除金属孔内的多余焊料，从而得到一个光亮、平整、均匀的焊料涂层。 (%y c5+f!
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比起其他工艺而言，热风整平是比较简单的，虽然如此，但很多程序极其系数需要把控好，才能制造出优质的PCB，否则，只要有一点问题，都有可能影响到PCB的整体质量。需要注意的程序及其系数，云 创 硬见认为主要有以下几点： X|E+K
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浸锡时间 B36 puz 0{
浸焊时基体铜和焊料里的锡会生成一层金属化合物，同时在导线上形成一层焊料涂层。浸锡时间越长，焊料越厚，时间太短，则易产生半浸现象，造成局部锡面发白。一般情况下，浸锡时间控制在2-4秒。 An #Hb=
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2.锡槽温度 [C j)@OC
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锡槽温度的温度需要控制在一定的范围内，太低则不足以工作，若太高，基板会受损，而且会导致锡合金和铜发生反应。一般情况下，温度控制在230-250℃左右。 q%k( M[
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3.风刀压力 n IQ&gbfO
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风刀的作用是把多余的焊料吹掉，并导通金属化孔，并不使金属化孔孔径减少得太多，通常风刀压力控制为为0.3-0.5mpa。 3'*%R48P`
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4.吹风时间 7k =F6k0)
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风刀的吹风时间主要影响焊料的涂层厚度，时间长涂层薄一些，并且孔内涂层也薄，时间短则会产生产不规则的堵孔，一般情况下，风刀吹风时间为1-3秒。 30 [#%_* o
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5.风刀温度 N1N{O l'
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风刀的温度对整平后的焊料涂层的外观有一定影响，如果温度太低，则涂层表面发暗，太高则会造成损坏，风刀温度一般控制在300-400℃之间。 $@_t5?n``F
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6.风刀角度 .^~ l_ LkA
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风刀角度过大会产生堵孔，角度调整不当会造成板子两面的焊料厚度不一样，也会引起熔融焊料的飞溅。一般情况下，前风刀3-50°、后风刀4-70° VkDS&g~Ws
