Copper Properties（铺铜属性） [复制链接]

在 PCB 设计上，铺铜是相当必要的动作，而 PADS 提供了三种铺铜方法，可让使用者在Copper Properties 中方便的切换，以下就为各位介绍三种铺铜切换使用方式与Properties 的内容说明。 ULqnr@/FbK  
一. 如何呼叫 Copper Properties 窗口 * F%Wf  
在PCB 中绘制好铜箔，选取铜箔后再使用右键功能选单即可 C1^=se  
MZ o\1tU-i  
二. 使用Copper Properties Aa-L<wZVPt  
(1) 可利用 Type 下拉选单切换所需要的铜箔模式 m8;; O  
jIwz G+)$P  
( Plane Area 在复合层面方可使用 ) UVlD]oXKh  
(2) 利用铜箔线宽与格点的数值差异，可控制为网铜或实心铜 0Lmq?D  
I}Uj"m`>  
(3) 可调整铜箔所在层面与指定铜箔导通 NET ;<d("Yz:@Z  
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三. 范例 a]-F,MJ  
利用 Copper pour 来完成大铜包小铜，并为一网铜一实心铜 4Ei*\:  
(1) 将铺铜格点设定为0 V @8+  
(2) 绘制 Copper pour 后呼叫Properties，并使用Options }#5Vt  
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(3) 设定铺铜优先级与网铜格点 G=Hvh=K(  
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(4) 利用铺铜控制器即可完成 ,
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四. 结论 ste0:.*qb  
PADS 中提供多功能的铜箔给使用者应用，若是能熟悉Copper Properties 操作，不仅是在铜箔使用类型切换上可更快速，在应用于是否为网铜或大铜包小铜等等进阶使用的操作上可更加的顺手与方便。 @dei}!e  
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