美国芯片厂商高通宣布已与台湾公平贸易委员会（TFTC）达成和解协议。TFTC将终止对高通与手机厂商的商业行为调查，高通也将停止对TFTC指控其违反台湾公平贸易法提起的上诉。
高通已同意在与手机和其他芯片厂商在专利许可交易谈判中作出某些与流程相关的承诺。该决议不需要组件级许可或设置特定财务条款。
TFTC对高通做出了罚款27.3亿新台币（8900万美元）的决定，去年该机构提出的罚款金额为234亿新台币（7.78亿美元）。
高通将在未来五年时间推动台湾地区的部分商业计划，这将使移动和半导体生态系统、中小企业和消费者能够从中受益。
高通公司将与TFTC及其台湾政府的相关机构合作，来实施这些举措和投资。
高通技术授权执行副总裁Alex Rogers表示：“这一和解解决了TFTC提出的问题，而这基于我们在台湾建立的长期合作关系的基础上。”
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