NextFlex日前于其硅谷研发中心举行发明展,从信息、能源、医疗与国等应用领域,展示至今在柔性电子技术所取得的最新成果…
w@ =U f7 \ )n'Ywr 研发创新机构NextFlex联盟在正式成立两年后,最近开始将柔性电子技术推向商业用途。NextFlex是美国国防部(DoD)与柔性电子技术联盟(FlexTech Alliance)于2015年连手成立的,募集了大约1.65亿美元的公私资金,用于推动结合柔性基板、印刷
电路和薄化硅晶的技术。
6H}8^'/u 今年,NextFlex研发中心在其15,000平方英呎的设施中安装了生产系统,开始进行产品的原型
设计和工艺。它包括三座小型实验室以及进行3D打印、组装和测试的区域。
. 'rC'FT NextFlex上周于其硅谷研发中心举行发明展,从信息、能源、医疗与国等应用领域,展示至今在柔性电子技术所取得的最新成果。该研究中心目前正致力于现有的28项国防合约,以及定义可将技术移转给Flex和Jabil(其合作伙伴)等商业制造商的能力。参展商和与会者包括学术界、商业界和国防部实验室。
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!e:TU |cUBS)[)X 益华计算机(Cadence)和明导(Mentor Graphics)等工具供应商都参与了几项计划。此外,慧与科技(Hewlett Packard Enterprise;HPE)还为工艺开发人员开发了实用的柔性电路套件。在未来的一年,NextFlex希望为其大约80家成员公司打造一个关键材料的工具库。
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