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背景: ?b}e0C-a
我工作的单位做VSD(变频启动柜),IGBT是它上的关键元件。 =b"{*Heuw
要让IGBT工作,得有一块驱动板(PCBA).我们现在的设计方案:采用Infineon的一款焊接型IGBT,将它和PCBA焊在一起。我们称这个组件为IGBT组件。 z[vu-f9
如果在应中用,这个组件出了问题,我们就没有办法区别是PCBA有问题,IGBT有问题。 JbitRV@a
之前,遇到这个问题时,我们都是直接把二者分开,然后把它们分别送给供应商做分析。 `2\:b^h
IGBT供应商分析的结果,都是IGBT良品,但又不建议使用。 2B)1
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这么一来,时间长了,我们也不高兴再送IGBT厂商分析,直接报废。(一年报废的金额可以相像有多大)。后来报废的钱太多了,老板又心疼,让我们想想办法怎么减少损失。 :)4c_51 `
我们就采用:IGBT坏的可能低,驱动板有问题的可能性大。 j%ZBAk)}
这样就将IGBT再次使用,但总归会有一些IGBT确实是坏的,生产线发现再次使用的IGBT是坏的,就火大(他们要将IGBT和驱动板用烙铁分开来,烦的)。 ^R
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最近我仔细研究了IGBT的原理,一个IGBT并联一个继流二极管。 MLiaCG;
这样我们就可以用简单的办法来判别IGBT本身有没有问题了。 u^Ktz
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1,当组件有问题时,先用万用表的二极管档对IGBT的续流二极管进行测量,确实有二极管反向导通的现象。(这个肯定是不合格的,就退供应商分析。)这样就少了不良IGBT再次使用的问题。生产线员工看到它确实是坏的,也就乐意把它们分开。 Gf+X<a
2,如果二极管测试合格的,就把IGBT和驱动板分开,对IGBT件单独检测。 检测的办法:在它的门极和发射极之加9V电压(9V电池做电源),然后用万用表的二极管档在CE之间测量,良品,CE极之间应有0.3V左右的电压降。如果是无穷大,或者为0,或者其它电压降(我们曾遇到过一个案例:比如0.47V,)就是坏的。 {wk#n.c
利用以上办法,我们对生产线上的不良组件进行了分选,基本上只有10%左右的不良。选出来的良品再使用时,尚未发生IGBT组件测试有问题的案例。