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[技术讨论]第一次用FBGA的芯片,这么小的封装怎么走线 [复制链接]

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离线小丫

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离线bbkhslhj

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离线朱砂莉

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0.1mm线宽,0.1mm线距



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0.65mm pitch 的BGA设计,从PCB生产的角度看: &|IO+'_  
1.BGA夹线做0.1mm的时候,BGA的pad边到线边的间距只有0.1mm, 成品面铜最后设计在0.04mm以内,阻焊油制作的精度要求就比较高点,PCB生产商能力好的话,是OK的,但生产成本比较贵点。 #x;d+Q@  
2. 如果没特殊要求,建议BGA夹线设计0.08mm的线宽,这样成品面铜要控制在0.035mm以内线路蚀刻是OK, 这样表面的阻焊油墨也是比较好做的



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另外,这种设计,如果能通过镭射孔(即激光孔)把线导通在内层走线的话,内层走0.1mm的线是完全可以的,因为内层只考虑蚀刻间距就可以。 njNqUo>  
如果走线在外层夹在BGA pad中间的话,同时要考虑蚀刻间距,同时要考虑成品线路是否露铜。


离线路途之路

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看一看


离线tiancai1

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先调小线宽,看板厂能不能做,前提是能否满足电路要求; $v1_M1  
或者加盲孔,或者在焊盘上加通孔也行,不过另一面要塞孔



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前来学习学习啦


离线lhy

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离线qrfbntel

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离线lbmone

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线再细点,搞成3.5mil 没问题,间距也是3.5mil或是3mil


离线xin810989704

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牛,我来学习下


离线tiny2010

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