cYGRy,'gH 对于这几款软件的相互转换问题，大家都有提问一些转换方法及转换过程中的问题，由于在这方面多有涉及，总结一些经验，与大家分享；也希望大家与我讨论。1、对于转换方法：基本是转换是按次序3 F) z# ?, l3 d- \+ C [tUv*jw %
AD-Pads PADS转换工具，AD版本为5.0则可
Pads-Allegro Pads导出asc文件，也是5.0，不要太高，allegro自身带有pads translator工具进行导入
Allegro-Mentor/ 先通过mentor公司给出的一个DFL转换skill程式，再用mentor开发的转换工具altoexp.exe（不太好找）进行转换。DFL模式与正常PCB模式下主要是文件可否导出的区别等
m CM|&u
& i, P8 O3 }9 F$ p1 T（Pads-Allegro） Pads下有转换工具，直接导出为*.hkp，比allegro直接、方便多。
转换细节方面就不多说了，论坛上的方法也较多，较详细。只强调注意点和转换要求软件等。
2、转换问题：
AD-Pads 问题较少，会有一些warning,如导封装，基本没有问题，只是由于习惯，丝印层会在silk-top层，但有些公司在Pads中的丝印也会建在该层;如导PCB，会有些网络名更改等等。
Pads-Allegro 问题较多，主要有几点：A.焊盘名会自动命名，且命名为"pad1^pad*",这点无法解决，只能事后修改，工作量较大 B.丝印会丢失，这种情况发生在ad-pads-allegro过程，主要是需要将丝印框改为top层则可 C.对于插装器件，通常会生成错误的flash焊盘，并对最终数据有影响，无法使转换的通孔盘指定正确的flash并出好数据。D.原始文件为AD的，有些网络名不符合allegro规范的一律不可转换过来。
Allegro-Mentor/ 问题一般，主要有几点：A.封装转换时出现问题，无法导进mentor的*.lmc中心库文件中，需要对转换生成的*.hkp进行修改 B.对于placement outline生成与placebound不尽相同，有些需要修改，或做DRC时与allegro一样，不用软件做封装干涉 C.可以用转换生成的*.kyn文件直接进行先行PCB导入
6W5d7`A
. c9 n+ M' G# w2 w（Pads-Mentor）. G( M( B+ U/ E0 A- V JE0? @PI$
问题较少
3。建议不同软件间的PCB方案：
所有不同软件间的PCB方案都是做好使用PCB软件的库的前提下，用任何原理图软件产生所需PCB软件的网表格式。
AD-anything: d/n后选择不同网表格式，6.7等版本需要打补丁
pads(powlogic)-anything: 只能是自己写VB语言出来
allegro-anyting: creat netlist后选择other都会有，当然是orcad，不是HDL
mentor(DX等）-anything: 没做过这种方案。
