[技术文章]ARM和MCU差异化重点在哪里? [复制链接]

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提示：会员销售的附件,下载积分 = 版块积分 + 销售积分只看楼主倒序阅读使用道具 0楼发表于: 2012-05-04

客户的积极反馈也促使业界企业加大了对基于ARM核心MCU的产品投入和推广力度。本信息文章伪原创技巧来源于公司
　　"这些客户一直追随ARM的产品，很愿意了解新产品的特性，尝试使用新产品。
　　"在这方面，飞思卡尔推出的一个开发系统--Tower System在业界就很具创新性。
　　详见本报5~10版。如何反馈问题：如果你有MCU任何问题，包括信息的真假与建议，请与我们联系，你的问题我们会第一时间解答，给你最满意的回复!
　　新工艺的引入在产品性能提升的同时使芯片面积保持较小的尺寸，这让芯片的性价比更具竞争优势。网站声明：本网站的新闻信息来自互联网，如有冒犯，请指正，我们会删除，欢迎大家投稿，我们为广大投稿者设立一等奖、二等奖、三等奖。
　　Kinetis是业界第一个基于ARM Cortex-M4的MCU家族，包含7个系列、共200多个引脚、外设和软件兼容的器件。
　　例如，如果是做销售点终端(POS)设计，大约需要3到6个月可以实现小批量生产，表类产品则需要6到9个月。本站MCU文章均来自网络。
　　此外，K50还有很多放大器，因而具备很强的小信号放大功能。
　　而对于客户的高接受度，曾劲涛分析大体有三方面原因：一方面，由于ARM进行升级绝大部分的代码都是兼容的，客户可以不断地升级，因此，很多已经使用过ARM Cortex-M3或M0的客户都成为了ARM的粉丝。警告:未经同意，不得转载本网站任何MCU信息，发现必究，如需转载需要书面提交到我公审核。
　　飞思卡尔在32位MCU领域具有悠久的历史并保持市场领先地位。
　　"他说，"这有点像苹果的粉丝。
　　(如图所示)在Tower System两边的两个塔上，可以插很多子板，如Wi-Fi子板，ZigBee子板，把这些子版插好后，通过Tower连起来，很快就可以搭建成一个完整的开发系统，例如一个具有Wi-Fi能力或ZigBee能力的系统。
　　据曾劲涛介绍，在中国，客户主要采用Kinetis进行高端电表等产品的设计。版权申明：MCU文章均来自网络，如有侵权，请联系本站工作人员，我们收到后立即删除，谢谢！
　　近日，针对Kinetis家族产品的推广应用状况，飞思卡尔公司工业和多元市场微控制器部亚太区市场经理曾劲涛先生在接受《中国电子报》记者采访时介绍说，去年8月，飞思卡尔的战略合作客户就拿到了样片；11月，其他广大的客户也都拿到样片。
　　(责任编辑：落雪)富士通拟进入中国智能手机市场中国市场需要规范照明产品质量标准
　　飞思卡尔公司工业和多元市场微控制器部亚太区市场经理曾劲涛基于ARM Cortex-M处理器的MCU产品获得了市场的积极反馈，各大公司在该市场上都在积极排兵布阵。
　　从这一细节可以看出客户对于新一代ARM Cortex MCU的期待和喜爱。社会新闻：实时报道中国社会新闻信息,让中国人民了解国内最新社会新闻,关注社会,关注中国
　　"曾劲涛说。活动公告:本站最新活动信息,公司动态请到活动公告查看，本网站的发展还需要广大用户支持,有大家的支持,我们更加有动力去做好网站,打造最全的中国站长新闻网
　　综合这些因素，基于ARM Cortex-M4的Kinetis获得了非常好的市场反馈。
　　Tower System的最大特点是可配置，可扩展性强。小提示：本网站为全国地区连锁网站，分别有安徽省,浙江省,江西省,河南省等一些地方性新闻网、日报网、媒体网、站长网、人才网等组成。努力成为全国功能最全的网站群，
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　　例如，飞思卡尔最新宣布的K50系列，集成了一个16位SAR ADC，而集成这样一种高精度、高速ADC在业界是不多见的。
　　在诸多热点市场中，国际知名半导体巨头押宝哪些应用，他们如何看待这些应用市场的变化趋势，又将采取哪些业务发展战略，本报记者对此深入采访。
　　目前，全球很多客户正在基于Kinetis进行设计或是对其进行评估。
　　那么，这么多基于ARM核心的MCU，他们的差异化到底在哪呢?对此，曾劲涛表示，ARM核MCU今后的差异化主要体现在外设和设计支持上，而不在核心上。
　　2010年6月，飞思卡尔宣布推出采用90纳米工艺、基于ARM Cortex-M4处理器的32位微控制器(MCU)家族Kinetis。
　　对此，曾劲涛说，今年产品将批量出货的飞思卡尔在这一市场的目标是第一。
　　不久前，根据ARM公布的各公司缴纳版税情况，在基于ARM Cortex-M核心的MCU供应商中，意法半导体、恩智浦和德州仪器目前占据市场前三位。
　　去年飞思卡尔发布了40款ColdFire+系列，将公司久经考验的ColdFire产品线提升到新的高度，通过采用90纳米薄膜存储器(TFS)闪存技术以及FlexMemory技术，ColdFire+MCU希望成为市场上集成程度最高、最经济高效并具备小封装的32位MCU。