瑞芯微发布全球集成度最高首款3G通讯方案XMM6321|逆天资讯 - 逆天PCB论坛

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提示：会员销售的附件,下载积分 = 版块积分 + 销售积分只看楼主倒序阅读使用道具 0楼发表于: 2014-10-14

10月13日在2014香港秋季电子产品展上，福州瑞芯微电子有限公司正式发布了旗下首款通讯芯片方案——XMM6321，它是目前世界上集成度最高的3G SOC方案，主要针对3.5至7英寸以下入门级手机及通话平板，在10月下旬将大规模量产。集成度高与成熟的基带技术，是该SOC方案的最大特性，在入门级通讯方案中具很强的竞争力。

　　据瑞芯微官方介绍，XG632采用INTEL Baseband(原英飞凌)，该基带技术在全球具备广泛认证和成熟应用的巨大优势（苹果第一代3G智能手机，用的就是该基带技术）。鉴于各国各地区对Baseband的认可度标准不同，Baseband在频段、信号灵敏度、稳定性、覆盖力等方面的要求通常很高，Baseband的稳定度极为瑞芯微XG632进入全球化通讯领域带来巨大的竞争优势。
　　相较于同类方案上的四颗套片，XG632仅使用两颗套片，集成了WiFi、蓝牙、GPS及PMU等元件。高度集成化，将使终端设备厂商在生产时，PCBA元器件数量大量减少；且在生产工艺和产品速度上也更快。更高的集成度，也带来更佳的整体稳定性。按比例看，XG632的损毁率相较其他四颗套片的毁损率更低。该方案待机功耗较低。而且，3G和GSM都支持四个频段，OEM品牌可灵活选择频段搭配。基于瑞芯微XG632的2in1高集成化，可让厂商节约更多成本，不仅生产更简单且助于提高终端通讯产品稳定性，保证厂商的产品快速入市。
　　瑞芯微现场工作人员表示，英特尔和瑞芯微的合作在随后将更加深入，在3G/4G通讯方案领域推出更多产品。后续包括SOFIA 3G系列、SOFIA LTE系列，所有芯片均采用64位CPU，针对Android L全新系统平台优化，预计在2015年Q1会陆续上市，预计超过五至六颗芯片会陆续面市，以此，实现瑞芯微在通讯领域低端发力，中、高全线布局的战略目标。