影响阻抗的因素: 6_yatq5c
*W-----线宽/线间 H----绝缘厚度 YT[=o}jS
*T------铜厚 H1---绿油厚 Z{#3-O<a+n
*Er-----介电常数 参考层 k{X+Y6'ku
第一篇:设计参数 J]S6%omp>
1.线宽: I=[0 9o
规则: W1=W-A5 c@]G;> o
W----设计线宽1 s`,g4ce`
A-----Etch loss (见上表) dW5r]D[Cx
2.铜厚 7}c[GC)F
COPPER THICKNESS 86qQ"=v
Base copper thk For inner layer For outer layer "[z/\l8O
H OZ 0.6mil 1.8mil - ^-~=U^2tC
1 OZ 1.2MIL 2.5MIL (<OmYnm
2 OZ 2.4MIL 3.6MIL Ya<KMBi3
3.绿油厚度: &DtI+)[|
*因绿油厚度对阻抗影响较小,故假定为定值 Mjl,/-0 w
0.5mil 2.{<C.BK{
4.绝缘层厚度: w*@9:+
*首先根据阻抗要求算出要求的绝缘层厚度 %M^Q{`
:5
*然后根据《压板厚度,介电层厚度设计规范 ~% ]V,-4
ME-0303-166》选出合适的prepreg 组合。 i6;rh-M?.
*算绝缘厚度应包含压在其中的铜厚 v{1g`E
5.介电常数(DK) MD4mh2
A).如为特性阻抗:4.2 e+2lus,u6t
B)差别阻抗如是新板DK按3.7计算 :=q9ay
hOIg7=v
第二篇:设计准则 =q"0GUei3
1. 对于两铜面间仅夹一个信号层, T
I
ZkN6
*计算值= 客户要求值 l9y %@7
2. 对于两铜面间夹两个信号层(offset stripline) slr>6o%W`
*计算值= 客户要求值4 FO]f 4@
3. 对于以下两种差别阻抗, y^{4}^u-^
3.对于其它所有的阻抗设计(包括差别和特性阻抗) >:
@\SU
*计算值与名义值差别应小于的阻抗范围的10%: !#olG}#[
例如:客户要求:60+/-10%ohm EjEXev<]
阻抗范围=上限66-下限54=12ohms : ^ 6t"A
阻抗范围的10%=12X10%=1.2ohms :}SR{}]yXs
:计算值必须在此范围内,如超出,必须请示上级 lY[1P|]
第三篇:阻抗测试模设计准则 &s\,+d0
1.尺寸要求: t[ b(erO'
A). 特性阻抗 rX`fjS*C
B). 差别阻抗 ^:O*Sx.CA
C). 说明 J04R,B
* 测试孔尺寸:DIA:1.1-1.05MM PTH geqx":gpx9
(由CAD 组加) $'a]lR
* 对于特性阻抗同一排两个孔为一组,中心距为0.14 `"iPJw14
对于差别阻抗,四个孔为一组,相对位置不变。与测 j_zy"8Y{
试探头保持一致。 QYBLU7
* 以上尺寸一般均固定不变。 7d_"4;K)
*备注:但考虑利用率时可以将线弯曲,以减小面积 = j
l(Q
2.参考层判定准则: ')fIa2dO/
在Master A/W上找到测试线,其正下方和正上方的最邻近的 HE2t0sAYX
铜面即为参考层。 Z\)P|#L$
3.设计要点: ]HG>Og
A).参考层铜面必须延伸过线边80mil以上: ,zBc-Cm
B). 测试线正上方和正下方除参考层铜面外不允许有任何0 N4 m5 \/y&l\ k)
其它铜面,包括我们的蚀刻标记。 8Tc:TaL
C).外层加铜皮,离线路30mil(min), 注意不要违背以上B)中的要求。 (i@(ZG]/
D). 测试线,测试孔要求 =D 5!Xq'|
*如无特别要求,测试线长: I=K<%.
*所有测试孔PAD(包括Thermal PAD):DIA0.065” lg jY\?
Clearance :0.080”: U5 "1ZVuI
*每组孔仅于一层测试线相连2 E4 i ,#.^2O9-^
第四篇:设计阻抗流程) C+ U) S6 U6 U9 v[m1R'
第五篇:常规设计' B: /q`f3OV"
1.外层5MIL线60OHMS &#]||T-
用2116 一张(4.5+/-0.5mil),线宽控制为4.5+/-0.5MIL, Nn5sD3z#
2.外层4MIL线60OHMS F@X8a/;F-
用2116 LR一张(4.2+/-0.5mil),线宽控制为4+/-0.5MIL $)(Zt^
3.外层5MIL线55OHMS . `0 Pv8AWQQJ
用2116 LR一张(4.2+/-0.5mil),线宽控制为5+/-0.5MIL CT{X$N
OadGwa\:s